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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102001614A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010269917.3
申请日：2010-08-27
Applicant: 美商明锐光电股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00246 , B81B2201/0235 , B81B2207/015 , B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/0735
Abstract: 本发明提供一种微机电(MEMS)装置与其制造方法。微机电装置组装包括一第一基板，其具有多个电子装置、多个第一接合区域以及多个第二接合区域。微机电装置组装尚包括一第二基板，其与第一基板于多个第一接合区域接合。第二基板上方设置一第三基板，其具有一凹槽区域以及多个托脚结构，且其与第一基板于多个第二接合区域接合。多个第一接合区域提供第一基板与第二基板间的导电路径，而多个第二接合区域提供第一基板与第三基板间的导电路径。
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公开(公告)号：CN102530819B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110418320.5
申请日：2011-12-07
Applicant: 美商明锐光电股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00952 , B81C1/00833
Abstract: 一种微机电系统装置的制造方法是设置一导电电路以维持微机电系统的各个元件为等电位，以防止制造过程中静电对微机电系统的各个元件所造成的破坏。
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公开(公告)号：CN102001614B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201010269917.3
申请日：2010-08-27
Applicant: 美商明锐光电股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00246 , B81B2201/0235 , B81B2207/015 , B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/0735
Abstract: 本发明提供一种微机电(MEMS)装置与其制造方法。微机电装置组装包括一第一基板，其具有多个电子装置、多个第一接合区域以及多个第二接合区域。微机电装置组装尚包括一第二基板，其与第一基板于多个第一接合区域接合。第二基板上方设置一第三基板，其具有一凹槽区域以及多个托脚结构，且其与第一基板于多个第二接合区域接合。多个第一接合区域提供第一基板与第二基板间的导电路径，而多个第二接合区域提供第一基板与第三基板间的导电路径。
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公开(公告)号：CN102718179A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210093117.X
申请日：2012-03-23
Applicant: 美商明锐光电股份有限公司
CPC classification number: B81C1/0023 , B81C1/00238 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种微机电系统装置的制造方法将制作可动的微机电系统元件的基板分为两个电性独立的导电区域，使可动的微机电系统元件以及设置于其表面上的电路可分别经由相对应的导电区域与下方的另一基板电性连接，藉此简化导电路径的配置以及制造流程。同时亦揭露一种利用上述方法所制造的微机电系统装置。
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公开(公告)号：CN102530819A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110418320.5
申请日：2011-12-07
Applicant: 美商明锐光电股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00952 , B81C1/00833
Abstract: 一种微机电系统装置的制造方法是设置一导电电路以维持微机电系统的各个元件为等电位，以防止制造过程中静电对微机电系统的各个元件所造成的破坏。
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