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公开(公告)号：CN104073789B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310702945.3
申请日：2013-10-28
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C23C18/1639 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1851 , C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38
Abstract: 化学镀的方法和用于该方法的溶液。提供了一一种用于选择性金属化的方法，所述方法包括以下步骤：通过化学或物理改性在待镀覆区域之中的表面来制备不导电材料的表面；将不导电材料与包含调节剂和碱性物质的预处理溶液接触；将不导电材料与包含催化金属离子、具有至少一个磺酸根基团的酸和氯离子的催化溶液接触；以及化学镀覆该不导电材料表面上的那些待镀覆的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104073789A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310702945.3
申请日：2013-10-28
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C23C18/1639 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1851 , C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38
Abstract: 化学镀的方法和用于该方法的溶液。提供了一种用于选择性金属化的方法，所述方法包括以下步骤：通过化学或物理改性在待镀覆区域之中的表面来制备不导电材料的表面；将不导电材料与包含调节剂和碱性物质的预处理溶液接触；将不导电材料与包含催化金属离子、具有至少一个磺酸根基团的酸和氯离子的催化溶液接触；以及化学镀覆该不导电材料表面上的那些待镀覆的区域。
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公开(公告)号：CN103774122A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310637391.3
申请日：2013-09-30
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: C23C18/18
CPC classification number: C23C18/18 , C08G12/00 , C09D179/02 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C23C18/40
Abstract: 公开了一种无电镀金属化的方法，具体公开一种在不导电材料的表面形成聚合物膜和随后在该表面形成无电镀金属镀膜的方法。该方法包括将材料的表面与溶液反应的步骤，溶液包括含有至少两个官能团的胺化合物(A)，其中至少一个官能团是氨基，和含有至少一个位于芳环上的羟基的芳香族化合物(B)。
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公开(公告)号：CN103882417A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310757370.5
申请日：2013-12-20
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C09D7/1233 , C09D7/63 , C23C22/52 , C23F11/08 , C23F11/149 , H01L21/02304 , H05K3/282 , H05K2203/124
Abstract: 一种有机可焊性防腐剂溶液，包括抑制金属腐蚀的吡嗪衍生物。该溶液施用到电子设备元件的金属表面，以改善电子设备中元件之间电连接的可焊性。
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公开(公告)号：CN103774122B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201310637391.3
申请日：2013-09-30
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: C23C18/18
CPC classification number: C23C18/18 , C08G12/00 , C09D179/02 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C23C18/40
Abstract: 公开了一种无电镀金属化的方法，具体公开一种在不导电材料的表面形成聚合物膜和随后在该表面形成无电镀金属镀膜的方法。该方法包括将材料的表面与溶液反应的步骤，溶液包括含有至少两个官能团的胺化合物(A)，其中至少一个官能团是氨基，和含有至少一个位于芳环上的羟基的芳香族化合物(B)。
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公开(公告)号：CN103882417B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201310757370.5
申请日：2013-12-20
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C09D7/1233 , C09D7/63 , C23C22/52 , C23F11/08 , C23F11/149 , H01L21/02304 , H05K3/282 , H05K2203/124
Abstract: 一种有机可焊性防腐剂溶液，包括抑制金属腐蚀的吡嗪衍生物。该溶液施用到电子设备元件的金属表面，以改善电子设备中元件之间电连接的可焊性。
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