公开(公告)号：CN104032337A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410163807.7

申请日：2014-03-07

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  近藤诚

IPC: C25D3/56 ,  C25D3/60

CPC classification number: C25D3/60

Abstract: 锡合金镀液。公开了一种具有显著的连续稳定性的无氰锡合金镀液以及一种使用该锡合金镀液在导电物体上沉积锡合金镀层的方法。该锡合金镀液包含锡离子和银、铜、铋、铟、钯、铅、锌或镍的一种或多种其他的金属离子，以及具有半胱氨酸残基的肽。

公开(公告)号：CN103898570B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310757231.2

申请日：2013-12-27

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  近藤诚

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60

CPC classification number: C25D3/32 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/60 ,  C25D5/022 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76879 ,  H05K3/187 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开一种锡或锡合金电镀液，所述锡或锡合金电镀液可以在开口中形成充分的电镀沉积，而不导致镀膜表面上的灼伤或引起异常沉积，并且其具有良好的通孔填充效应。当在锡或锡合金电镀液中加入特定的α，β-不饱和羰基化合物时，可以得到具有良好通孔填充性能的电镀液，并且减少了实质上不含空洞的沉积以及镀层表面上的灼伤或异常沉积。

公开(公告)号：CN104372315A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410445606.6

申请日：2014-07-21

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 吉田胜宏 ,  羽切义幸 ,  近藤诚

IPC: C23C18/40

CPC classification number: C23C18/40 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/38

Abstract: 化学镀铜液。提供一种化学镀铜液，其不管树脂表面的粗糙程度如何都会形成一种高粘性的导电薄膜并且也具有高的沉积速率。本发明的化学镀铜液的特征在于其包含鸟嘌呤核苷。本发明的化学镀铜液优选还包含铜离子、还原剂、铜离子配位剂和pH调节剂。

公开(公告)号：CN104032337B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201410163807.7

申请日：2014-03-07

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  近藤诚

IPC: C25D3/56 ,  C25D3/60

CPC classification number: C25D3/60

Abstract: 锡合金镀液。公开了一种具有显著的连续稳定性的无氰锡合金镀液以及一种使用该锡合金镀液在导电物体上沉积锡合金镀层的方法。该锡合金镀液包含锡离子和银、铜、铋、铟、钯、铅、锌或镍的一种或多种其他的金属离子，以及具有半胱氨酸残基的肽。

公开(公告)号：CN102560572B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201110462533.8

申请日：2011-11-25

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 蓬田浩一 ,  近藤诚

IPC: C25D3/48

CPC classification number: C25D3/62

Abstract: 本发明公开一种金电镀浴和电镀方法，其中氰化金或其盐提供金源，钴化合物，以及至少含有含-氮杂环化合物和表卤代醇的混合物的反应产物。金电镀浴具有高的沉积选择性。

公开(公告)号：CN103898570A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310757231.2

申请日：2013-12-27

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  近藤诚

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60

CPC classification number: C25D3/32 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/60 ,  C25D5/022 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76879 ,  H05K3/187 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开一种锡或锡合金电镀液，所述锡或锡合金电镀液可以在开口中形成充分的电镀沉积，而不导致镀膜表面上的灼伤或引起异常沉积，并且其具有良好的通孔填充效应。当在锡或锡合金电镀液中加入特定的α，β-不饱和羰基化合物时，可以得到具有良好通孔填充性能的电镀液，并且减少了实质上不含空洞的沉积以及镀层表面上的灼伤或异常沉积。

公开(公告)号：CN102560572A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110462533.8

申请日：2011-11-25

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 蓬田浩一 ,  近藤诚

IPC: C25D3/48

CPC classification number: C25D3/62

Abstract: 本发明公开一种金电镀浴和电镀方法，其中氰化金或其盐提供金源，钴化合物，以及至少含有含-氮杂环化合物和表卤代醇的混合物的反应产物。金电镀浴具有高的沉积选择性。