半导体发光装置和半导体发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN119008812A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202410600504.0

    申请日:2024-05-15

    Inventor: 筱田明人

    Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置,其具备基板、配置在基板上的端面发光元件、收容端面发光元件的罩、接合图案、第一接合剂、连通部和第二接合剂。接合图案设置在基板上,形成为在俯视时包围端面发光元件。第一接合剂将罩与接合图案的图案正面接合。连通部至少在俯视时向侧方贯通接合图案,使罩的内部与罩的外部连通。第二接合剂埋入连通部。

    半导体发光装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119325317A

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202410926579.8

    申请日:2024-07-11

    Abstract: 一种半导体发光装置10包括:基板20,包括基板正面21;边缘发光元件30,安装在基板正面21,边缘发光元件30包括面向与垂直于基板正面21的厚度方向相交的第一方向的第一元件端面33和面向与第一元件端面33相反的方向的第二元件端面34,边缘发光元件30被配置成使得从第一元件端面33和第二元件端面34发射光;光接收基座70,设置在基板正面21上并且包括面向第二元件端面34的搭载面71;和光接收元件40,搭载在搭载面71上并且包括设置于光接收元件正面41并面向第二元件端面34的光接收部43。

    半导体发光装置和半导体发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN119008813A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202410600963.9

    申请日:2024-05-15

    Inventor: 筱田明人

    Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置,其包括:基板;安装在基板上的端面发光元件;设置在基板上且在俯视时形成为包围端面发光元件的框状的接合图案;具有第一~第四侧壁且收容端面发光元件的罩;接合剂和限制部件。第一~第四侧壁在Z方向上与接合图案相对。第一~第四侧壁形成为框状,且包括开口端面和内侧面。接合剂将第一~第四侧壁的开口端面与接合图案的图案正面接合。限制部件设置在基板上,通过与第一~第四侧壁的内侧面相接来限制在与Z方向交叉的方向上的罩的移动。

    半导体发光模块的主体
    4.
    外观设计

    公开(公告)号:CN308772559S

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202330579509.6

    申请日:2023-09-07

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体发光模块的主体。
    2.本外观设计产品的用途:产品的整体用作从透明的前表面发射光的半导体发光模块,产品的局部用作该发光模块的主体。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于用实线示出的产品的形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图1。
    5.设计1左视图与设计1右视图对称,省略设计1左视图;设计2左视图与设计2右视图对称,省略设计2左视图。
    6.指定设计1为基本设计。
    7.其他需要说明的情形其他说明:设计1立体图1和设计2立体图1中用“a”示出的部分是透明的;设计1立体图1、设计1立体图2、设计2立体图1和设计2立体图2中用“b”示出的部分是半透明的。
    视图中由虚线示出的部分仅用于说明,并不构成要求保护外观设计的一部分。

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