半导体装置的制造方法及半导体装置

    公开(公告)号:CN115968329A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202180051611.7

    申请日:2021-08-06

    Abstract: 半导体装置的制造方法包含以下工序:准备半导体基板的工序,该半导体基板具有一侧的第一主面和另一侧的第二主面,并设定有多个装置形成区域和划分多个所述装置形成区域的切断预定线;在各所述装置形成区域形成覆盖所述第一主面的第一电极的工序;形成覆盖所述第二主面的第二电极的工序;沿着所述切断预定线局部地除去所述第二电极以使所述半导体基板露出,并形成沿着所述切断预定线延伸的除去部的工序;沿着所述除去部切断所述半导体基板的工序。

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