公开(公告)号：CN102372248B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201110187747.9

申请日：2011-07-06

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.沙夫 ,  A.库格勒 ,  M.布鲁恩德尔 ,  F.孙德迈尔

IPC: B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  G01P15/08 ,  G01L1/00 ,  G01R33/00

Abstract: 本发明涉及传感器模块和用于制造传感器模块的方法。本发明涉及一种用于制造用于测量加速度、压力或者磁场等等的传感器模块的方法。该方法包括以下步骤：将至少一个微机电元件设置在第一集成电路上，借助金属承载体的接触面、尤其是借助引线键合至少接触微机电元件，将至少集成电路并且尤其是引线键合包封，以及借助至少一个重新布线层、尤其是借助接触面来至少接触集成电路。

公开(公告)号：CN102372248A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110187747.9

申请日：2011-07-06

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.沙夫 ,  A.库格勒 ,  M.布鲁恩德尔 ,  F.孙德迈尔

IPC: B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  G01P15/08 ,  G01L1/00 ,  G01R33/00

CPC classification number: G01R33/0052 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0154 ,  G01P15/0802 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及传感器模块和用于制造传感器模块的方法。本发明涉及一种用于制造用于测量加速度、压力或者磁场等等的传感器模块的方法。该方法包括以下步骤：将至少一个微机电元件设置在第一集成电路上；借助金属承载体的接触面、尤其是借助引线键合至少接触微机电元件；将至少集成电路并且尤其是引线键合包封；以及借助至少一个重新布线层、尤其是借助接触面来至少接触集成电路。