公开(公告)号：CN103052871A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180040181.5

申请日：2011-07-20

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A.韦尔特 ,  A.卢克斯 ,  C.格梅林 ,  J.福勒特 ,  R.赫尔曼 ,  E.舍尔克斯

IPC: G01L9/00

CPC classification number: H01L29/84 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/0627 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于容纳压力传感器芯片（104、122；204）并且用于装配在传感器壳体（102、117；202、217）中的传感器模块（101；201；301；401）。所述传感器模块用于容纳压力传感器芯片，其中设置与模块底部整体连接的并且围绕所述压力传感芯片的模块壁（105）。多个穿过所述模块壁通向外部的连接元件（106；206；306；406）至少在整个外部区域中直线地延伸。此外所述连接元件在其上侧面和下侧面至少部分地显露用于安装和电连接至少一个电气部件（113；213；313；413）并且显露用于将所述传感器模块电气安装到所述传感器壳体中。由此具有相同外部几何形状和相同接头的传感器模块可以根据将所述传感器模块插入到什么样的传感器类型中而在两侧应用。

公开(公告)号：CN103052871B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201180040181.5

申请日：2011-07-20

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A.韦尔特 ,  A.卢克斯 ,  C.格梅林 ,  J.福勒特 ,  R.赫尔曼 ,  E.舍尔克斯

IPC: G01L9/00

CPC classification number: H01L29/84 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/0627 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于容纳压力传感器芯片（104、122；204）并且用于装配在传感器壳体（102、117；202、217）中的传感器模块（101；201；301；401）。所述传感器模块用于容纳压力传感器芯片，其中设置与模块底部整体连接的并且围绕所述压力传感芯片的模块壁（105）。多个穿过所述模块壁通向外部的连接元件（106；206；306；406）至少在整个外部区域中直线地延伸。此外所述连接元件在其上侧面和下侧面至少部分地显露用于安装和电连接至少一个电气部件（113；213；313；413）并且显露用于将所述传感器模块电气安装到所述传感器壳体中。由此具有相同外部几何形状和相同接头的传感器模块可以根据将所述传感器模块插入到什么样的传感器类型中而在两侧应用。

公开(公告)号：CN109843789A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201780063438.6

申请日：2017-09-29

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A.库格勒 ,  A.卢克斯

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明提出了一种微机械的压力传感器装置和一种相应的制造方法。该微机械的压力传感器装置在此包括电路载体和微机械的构件，其中，该微机械的构件布置在电路载体的安装面上，并且在该微机械的构件上构造有至少一个对压力敏感的弯曲结构或薄膜。此外，微电子的构件和/或电路载体至少部分地用至少一种经时效硬化的喷射物质这样包围，使得至少所述至少一个对压力敏感的弯曲结构至少部分地暴露，其中，电路载体柔性地构造。