公开(公告)号：CN107570091B

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201710639156.8

申请日：2011-10-18

申请人： 维罗西股份有限公司

发明人： A·L·同克维齐 ,  T·尤斯查克 ,  P·W·尼格尔 ,  J·L·马可 ,  J·D·马可 ,  M·A·马齐安多 ,  L·W·凯斯 ,  S·德希穆克 ,  R·J·卢森斯基

IPC分类号： B01J19/00 ,  C10G2/00 ,  B23K1/00 ,  B23K26/24

摘要： 本发明提供制作层压装置(特别是微通道装置)的方法，其中板被组装并焊接在一起。与常规微通道装置不同，本发明的层压装置可在无钎焊或扩散结合的情况下制作；从而为制造提供明显的优势。还描述了如膨胀接头和外部焊接支撑件等特征。还描述了层压装置以及在层压装置中进行单元操作的方法。

公开(公告)号：CN107570091A

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201710639156.8

申请日：2011-10-18

申请人： 维罗西股份有限公司

发明人： A·L·同克维齐 ,  T·尤斯查克 ,  P·W·尼格尔 ,  J·L·马可 ,  J·D·马可 ,  M·A·马齐安多 ,  L·W·凯斯 ,  S·德希穆克 ,  R·J·卢森斯基

IPC分类号： B01J19/00 ,  C10G2/00 ,  B23K1/00 ,  B23K26/24

摘要： 本发明提供制作层压装置(特别是微通道装置)的方法，其中板被组装并焊接在一起。与常规微通道装置不同，本发明的层压装置可在无钎焊或扩散结合的情况下制作；从而为制造提供明显的优势。还描述了如膨胀接头和外部焊接支撑件等特征。还描述了层压装置以及在层压装置中进行单元操作的方法。