一种SERS传感芯片封装结构

    公开(公告)号:CN222364919U

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202420494586.0

    申请日:2024-03-14

    Abstract: 本实用新型涉及传感芯片技术领域,且公开了一种SERS传感芯片封装结构,包括玻璃基板,所述玻璃基板内壁开设有凹槽,所述凹槽处设置有支撑弹簧,所述支撑弹簧上方固定连接有支撑板,所述支撑板上方活动安装有SERS传感芯片,所述SERS传感芯片开设有纳米孔洞阵列可以增强拉曼散射信号,所述玻璃基板外壁固定安装有放置槽,所述SERS传感芯片设置于放置槽内部,所述放置槽外壁固定安装有密封垫,通过将SERS传感芯片设置于放置槽内,从而达到了在检修盖盖紧时放置槽通过上方的密封垫与检修盖外壁贴合密封,使放置槽内部形成一个密封空间,只能从滴料槽处进入样品,防止样品泄露进基板内对整体造成损坏。

    一种于柔性衬底上制备纳米结构的方法

    公开(公告)号:CN115928004A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211239413.6

    申请日:2022-10-11

    Abstract: 一种于柔性衬底上制备纳米结构的方法,包括以下步骤:制备PDMA柔性衬底;在所述PDMA柔性衬底上制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列,得到柔性衬底上的聚苯乙烯小球阵列;制备PVA水溶胶;将所述PVA水溶胶,旋涂至所述柔性衬底上的聚苯乙烯小球阵列,使得聚苯乙烯小球阵列表面覆盖PVA胶;通过等离子清洗聚苯乙烯小球阵列表面覆盖的所述PVA胶进行刻蚀,以减少聚苯乙烯小球阵列表面PVA胶层的厚度,使聚苯乙烯小球不被PVA胶完全覆盖;利用磁控溅射在经过所述刻蚀PVA胶处理后的聚苯乙烯小球阵列表面上沉积银和二氧化硅;用氢氟酸进行表面化学处理,部分去除所述沉积到聚苯乙烯小球表面的二氧化硅,得到柔性衬底上的银纳米结构。

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