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公开(公告)号：CN101490863A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780026822.5
申请日：2007-07-16
申请人： 纳幕尔杜邦公司
发明人： R·K·贝利 , G·B·布兰歇特 , J·W·卡特伦 , R·J·彻斯特菲尔德 , 高峰 , H·D·格利克斯曼 , M·B·戈德芬格 , G·D·贾科克斯 , L·K·约翰逊 , R·L·克伊塞延 , I·马拉乔维奇 , 孟鸿 , J·S·梅斯 , G·努涅斯 , G·奥奈尔 , K·G·沙普 , N·G·塔西
IPC分类号： H01L51/10
CPC分类号： H01L51/052 , H01L51/0013 , H01L51/0035 , H01L51/0052 , H01L51/0068 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , H01L51/055 , H01L51/102
摘要： 本发明涉及包括新型介电层和新型电极的薄膜晶体管，所述新型电极包括可通过干热转移法提供的金属组合物。
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公开(公告)号：CN101490625A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780027359.6
申请日：2007-07-16
申请人： 纳幕尔杜邦公司
发明人： G·D·安德鲁斯 , R·K·贝利 , G·B·布兰歇特 , J·W·卡特伦 , 高峰 , G·D·贾科克斯 , L·K·约翰逊 , R·L·科伊泽延 , J·S·梅斯 , F·S·普伦西普 , R·S·施菲诺 , R·M·约汉南
摘要： 本发明提供改善成像热转印接收体上热转印图案的方法，其中成像热转印接收体包含具有一个或多个热转印层的暴露部分和非暴露部分的表面，所述方法包括：a)使所述表面与粘结层接触，持续接触时间段，得到叠层；b)使所述粘结层由叠层分离，得到处理的热转印接收体，所述处理的热转印接收体具有基本不含所述一个或多个热转印层的非暴露部分的表面。本方法可用于制造电子器件，包括薄膜晶体管、电路、电磁干扰屏蔽、触摸垫传感器及其它电子器件。
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公开(公告)号：CN1639246A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805025.0
申请日：2003-02-26
申请人： 纳幕尔杜邦公司
CPC分类号： B41M5/385 , B41M5/392 , B41M5/395 , B82Y10/00 , C08G61/122 , C08G61/124 , C08G73/1071 , C08K5/0008 , C08K5/0016 , C08K5/42 , C08L79/02 , C08L79/04 , C08L2201/04 , H01B1/12 , H01B1/122 , H01B1/124 , H01B1/128 , H01L21/288 , H01L51/0004 , H01L51/0021 , H01L51/0034 , H01L51/0035 , H01L51/0046 , H01L51/0048 , H01L51/0052 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/1241
摘要： 描述了有机导电聚合物的添加剂，其能提高印刷薄膜的粘合性和分辨率，同时保持足够的电导率。该导电聚合物薄膜可用于印刷薄膜晶体管的导电部分，例如源极和漏极。添加剂包括表面活性剂、第二种大分子、增塑剂和过量磺酸。
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公开(公告)号：CN101569245A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200780027035.2
申请日：2007-07-16
申请人： 纳幕尔杜邦公司
发明人： R·K·贝利 , G·B·布兰歇特 , J·V·卡斯帕 , J·W·凯特伦 , R·J·彻斯特菲尔德 , T·C·费尔德 , 高峰 , L·K·约翰森 , R·L·科伊塞彦 , D·E·基斯 , I·马拉乔维奇 , J·S·梅斯 , G·努涅斯 , G·奥奈尔 , R·S·希菲诺 , N·G·塔西
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/04 , C08K3/08 , H05K3/10 , G06F3/041 , G06F3/044 , B41M5/382
CPC分类号： B41M5/38207 , B41M3/006 , B41M5/385 , B41M5/395 , B41M5/41 , B41M5/44 , B41M5/465 , B41M2205/02 , B41M2205/38 , H01B1/22 , H01L51/0013 , H01L51/0035 , H01L51/0036 , H05K1/095 , H05K3/046 , H05K2201/0329 , H05K2203/0528 , H05K2203/107 , Y10T428/24893 , Y10T428/24909 , Y10T428/24917
摘要： 本发明提供金属组合物，其包括银组合物，以及由此组合物制备的热成像供体。所述供体可用于将金属层和任选的另外的转印层的相应紧邻部分热转印图案化到热成像受体上。该组合物可用于干法制备电子器件。还提供了包括一个或多个基础膜以及一个或多个图案化金属层的图案化多层组合物，包括EMI屏蔽和触摸板传感器。
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公开(公告)号：CN101569245B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200780027035.2
申请日：2007-07-16
申请人： 纳幕尔杜邦公司
发明人： R·K·贝利 , G·B·布兰歇特 , J·V·卡斯帕 , J·W·凯特伦 , R·J·彻斯特菲尔德 , T·C·费尔德 , 高峰 , L·K·约翰森 , R·L·科伊塞彦 , D·E·基斯 , I·马拉乔维奇 , J·S·梅斯 , G·努涅斯 , G·奥奈尔 , R·S·希菲诺 , N·G·塔西
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/04 , C08K3/08 , H05K3/10 , G06F3/041 , G06F3/044 , B41M5/382
CPC分类号： B41M5/38207 , B41M3/006 , B41M5/385 , B41M5/395 , B41M5/41 , B41M5/44 , B41M5/465 , B41M2205/02 , B41M2205/38 , H01B1/22 , H01L51/0013 , H01L51/0035 , H01L51/0036 , H05K1/095 , H05K3/046 , H05K2201/0329 , H05K2203/0528 , H05K2203/107 , Y10T428/24893 , Y10T428/24909 , Y10T428/24917
摘要： 本发明提供金属组合物，其包括银组合物，以及由此组合物制备的热成像供体。所述供体可用于将金属层和任选的另外的转印层的相应紧邻部分热转印图案化到热成像受体上。该组合物可用于干法制备电子器件。还提供了包括一个或多个基础膜以及一个或多个图案化金属层的图案化多层组合物，包括EMI屏蔽和触摸板传感器。
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公开(公告)号：CN101517769A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780027118.1
申请日：2007-07-16
申请人： 纳幕尔杜邦公司
发明人： G·D·安德鲁斯 , R·K·贝利 , G·B·布兰歇特 , J·V·卡斯帕 , J·W·卡特伦 , R·J·彻斯特菲尔德 , T·C·费尔德 , 高峰 , H·D·格利克斯曼 , M·B·戈德芬格 , M·A·哈默 , G·D·贾科克斯 , L·K·约翰逊 , R·L·科伊泽彦 , D·E·基斯 , I·马拉乔维奇 , W·J·马沙尔 , E·F·麦科德 , C·N·麦埃文 , J·S·梅斯 , G·努涅斯 , R·S·施菲诺 , P·J·香农 , K·G·沙普 , N·G·塔西 , K·B·维歇尔
IPC分类号： H01L51/00
CPC分类号： H01L51/0013 , H01L51/0545 , H05K1/097 , H05K3/046 , H05K2203/0528 , H05K2203/107 , Y10T428/24901
摘要： 本发明公开了热转移方法，其将纳米粒子层和相应的最近部分的载体层，以及任选的另外的转移层，一起在热成像受体上形成图形。本发明对于电子装置的干法制作是有用的。本发明另外的实施方案包括多层热成像供体，该供体包含依次成层的基体膜、载体层和纳米粒子层。该载体层可以是电介质层或者导电层。当载体层是电介质层时，基体膜包括染料或者颜料形式的光衰减剂。
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