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公开(公告)号：CN116364675A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211515962.1
申请日：2022-11-30
Applicant: 纬颖科技服务股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种封装组件，包含一基板、一电子元件以及一盖体。电子元件与盖体皆设置于基板上，其中电子元件位于盖体与基板之间的腔室内。冷却液可填充于盖体的散热空间中，以散除电子元件产生的热能。此外，冷却液可填充于电子元件所在的腔室中，以直接散除电子元件产生的热能。
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