服务器系统及散热模组
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119584486A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202311528610.4

    申请日:2023-11-16

    Abstract: 本文提供一种服务器系统及散热模组,其中服务器系统,包含机柜、多个服务器及散热模组。这些服务器设置于机柜内。散热模组包含泵浦组件、主歧管组件、多个热交换组件及子歧管组件。泵浦组件设置于机柜内。主歧管组件包含第一主管路及第二主管路,第一主管路连接于泵浦组件的主出液口与这些服务器的入液口,第二主管路连接于这些服务器的出液口与泵浦组件的主入液口。这些热交换组件可抽离地设置于机柜内。子歧管组件包含第一子管路及第二子管路,第一子管路连接泵浦组件的子出液口及这些热交换组件的入液口,第二子管路连接于这些热交换组件的出液口及泵浦组件的子入液口。本文能够节省人力,满足安全规范,提升机房空间利用率,减少能源浪费。

    浸润冷却系统
    2.
    发明公开
    浸润冷却系统 审中-实审

    公开(公告)号:CN117377267A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202310333336.9

    申请日:2023-03-31

    Abstract: 本发明涉及一种浸润冷却系统,尤指一种具有扰动件的浸润冷却系统。所述的浸润冷却系统包含冷却槽、浸润单元、第一扰动件以及第一维持件。冷却槽具有容置部。浸润单元位于容置部内,且浸润单元包含冷却板。第一扰动件具有第一凸曲面。第一维持件维持该第一扰动件,使该第一凸曲面的凸出方向朝该冷却板,且该第一凸曲面与该冷却板距离第一预定距离。通过本发明的浸润冷却系统可避免气泡停留在原处或流动至热传流体中的其他位置,同时避免这些污染物积累于冷却板的表面或其周围而影响冷却板的冷却效率。

    封装组件
    3.
    发明公开
    封装组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116364675A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202211515962.1

    申请日:2022-11-30

    Abstract: 本发明提供一种封装组件,包含一基板、一电子元件以及一盖体。电子元件与盖体皆设置于基板上,其中电子元件位于盖体与基板之间的腔室内。冷却液可填充于盖体的散热空间中,以散除电子元件产生的热能。此外,冷却液可填充于电子元件所在的腔室中,以直接散除电子元件产生的热能。

    浸润冷却系统
    4.
    发明公开
    浸润冷却系统 审中-实审

    公开(公告)号:CN117377268A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202310335073.5

    申请日:2023-03-31

    Abstract: 本发明公开一种浸润冷却系统,其包含冷却槽、浸润单元及挡板组件。冷却槽具有容置部。浸润单元位于容置部内,且浸润单元包含冷却板。挡板组件区隔该容置部为相连通的内上部、内下部及外围部。冷却板位于该内下部,且内上部的宽度小于或等于冷却板的宽度。

    电子过滤装置、冷却系统及冷却电子元件的方法

    公开(公告)号:CN118900537A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202410539251.0

    申请日:2024-04-30

    Abstract: 本揭露提供一种电子过滤装置、冷却系统及冷却电子元件的方法,其中,冷却电子元件的方法包含:使冷却液的至少一部分产生从冷却腔体经过电子过滤装置的流动,其中冷却腔体经配置以致能一或多个电子元件与容置于冷却腔体中的冷却液之间的热交换;通过电子过滤装置过滤该冷却液的至少一部分,电子过滤装置经配置以在冷却液的部分上施加一或多个电场,电子过滤装置具有多个电极,多个电极用于提供一或多个电场在冷却液的一部分流经一或多个电场的至少一些时产生过滤冷却液;及使过滤冷却液产生从电子过滤装置往冷却腔体的流动。本揭露能够降低污染物、颗粒或材料沉积,避免出现电路短路、散热影响、冷却效率影响或引起其他不良影响。

    浸没式流体模块与服务器系统
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118363440A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202310204801.9

    申请日:2023-03-06

    Abstract: 本发明提供一种浸没式流体模块与服务器系统,浸没式流体模块包括槽体、热交换器、冷凝器以及至少一管路。槽体容置第一流体,电子装置设置于槽体内,且至少局部浸没于呈液态的第一流体中。热交换器设置于槽体内且至少局部浸没于呈液态的第一流体中。冷凝器设置于槽体内。至少一管路连接热交换器与冷凝器。第二流体提供于至少一管路,且第二流体的温度高于预设值。当电子装置所置环境温度低于预设值时,第二流体流经热交换器,并通过热交换器将热量传递至第一流体,以提高电子装置所处环境温度。

    浸润冷却系统
    7.
    发明公开
    浸润冷却系统 审中-实审

    公开(公告)号:CN117377374A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202310333331.6

    申请日:2023-03-31

    Abstract: 本发明涉及一种浸润冷却系统,包含冷却槽、浸润单元、多个压电单元以及压电驱动器。冷却槽具有容置部。浸润单元位于容置部内,且浸润单元包含冷却板。多个压电单元间形成至少一通道,且该至少一通道连通冷却板。压电驱动器是用以驱动压电单元分别产生一变形。通过本发明的实施例的浸润冷却系统,可避免气泡停留在原处或流动至热传流体中的其他位置,通过改善气泡停留或流动的情况,也可同时移除产生于冷却板的表面或其周围的污染物,进而避免该些污染物积累于冷却板的表面或其周围而影响冷却板的冷却效率。

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