信息处理设备、信息处理方法、半导体器件及计算机程序

    公开(公告)号:CN1794168A

    公开(公告)日:2006-06-28

    申请号:CN200510133807.3

    申请日:2005-12-21

    Inventor: 菅原彰彦

    CPC classification number: G06F9/3879 G06F9/30174

    Abstract: 为提供通过使用具有编译方法仿真所需的性能的处理器来实现解释器方法仿真的信息处理设备,使用一种信息处理设备,其中包含主处理器(1),用于执行预定处理,及协处理器(2),用于根据主处理器(1)的指示执行仿真。在主处理器(1)指示仿真的执行时,协处理器(2)确定要基于仿真而执行的处理是否可由协处理器(2)执行。当处理可以通过协处理器(2)执行时,协处理器(2)执行处理,但是当处理不可以被执行时,留给主处理器(1)执行处理。

    运算处理装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100533726C

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200710087864.1

    申请日:2007-03-21

    Abstract: 运算处理装置中,在第一半导体衬底(100)上一体地集成了执行不同处理的多个处理器(10、12、14、16)。在第二半导体衬底(200)上一体地集成了由第一半导体衬底(100)上集成的多个处理器(10、12、14、16)管理的多个存储器(20、22、24、26)。第一半导体衬底(100)上集成的多个处理器(10、12、14、16)包括存储器控制器,用于控制分别单独地集成在第二半导体衬底(200)上的成为管理对象的存储器(20、22、24、26)。通过不同的半导体制造工艺制造半导体衬底(100、200),并在各自的表面上形成微凸点,同时在半导体衬底的厚度方向上层叠,并通过微凸点而连接。

    运算处理装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101047169A

    公开(公告)日:2007-10-03

    申请号:CN200710087864.1

    申请日:2007-03-21

    Abstract: 运算处理装置中,在第一半导体衬底(100)上一体地集成了执行不同处理的多个处理器(10、12、14、16)。在第二半导体衬底(200)上一体地集成了由第一半导体衬底(100)上集成的多个处理器(10、12、14、16)管理的多个存储器(20、22、24、26)。第一半导体衬底(100)上集成的多个处理器(10、12、14、16)包括存储器控制器,用于控制分别单独地集成在第二半导体衬底(200)上的成为管理对象的存储器(20、22、24、26)。通过不同的半导体制造工艺制造半导体衬底(100、200),并在各自的表面上形成微凸点,同时在半导体衬底的厚度方向上层叠,并通过微凸点而连接。

    兼容适配装置以及兼容处理方法

    公开(公告)号:CN102316946A

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN201080007834.5

    申请日:2010-02-12

    CPC classification number: A63F13/77 A63F13/02 A63F13/95 A63F2300/209

    Abstract: 本发明提供一种可以连接到新一代游戏机300的外部连接端子的兼容适配器200。老一代处理器单元230是与老一代游戏机的处理功能具有兼容性的处理器单元。当判断存储有应用程序软件的储存媒体的种类是老一代游戏机用的情况下,集线器212通过外部连接接口,从新一代游戏机300接收被输入到新一代游戏机300的数据。从接收的数据包中取出的各种数据被提供给老一代处理器单元230进行处理。集线器212通过外部连接接口将处理结果的数据传送给新一代游戏机300。

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