-
公开(公告)号：CN104284943A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201380024368.5
申请日：2013-04-08
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01L51/0059 , C07C225/22 , C07C2601/04 , C07D333/22 , C07D409/04 , C09B23/04 , C09B57/007 , C09B57/008 , H01L51/0061 , H01L51/0064 , H01L51/0068 , H01L51/0072 , Y02E10/549
Abstract: 本发明涉及包括作为锚定基团的方形酸或克酮酸基团的化合物、所述化合物的合成方法、所述化合物的应用、以及用于电子器件中的组件，所述组件包括至少一种这样的化合物经由方形酸或克酮酸基团附着至其的表面。本发明还涉及包含这样的组件的电子器件。
-
公开(公告)号：CN103080197A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180037666.9
申请日：2011-08-01
Applicant: 索尼公司 , 索尼达德克奥地利股份公司
CPC classification number: B81B1/00 , B01L3/502707 , B01L2300/16 , B01L2300/161 , B05D1/62 , B81C1/00206 , B81C3/00 , B81C2201/0197 , C08J7/04 , C08J7/047 , C08J7/06 , C08J7/123 , C08J2383/04 , C08L83/04 , C23C16/045 , Y02P20/582 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及具有玻璃样的聚合物衬底，特别是蚀刻的玻璃样的表面和由至少一个这样的聚合物衬底制成的芯片。本发明还涉及一种给聚合物衬底提供蚀刻的玻璃样的表面的方法。此外，本发明涉及用于使用这样的聚合物衬底制造芯片的试剂盒。此外，本发明涉及使用具有玻璃样的表面，特别是蚀刻的玻璃样的表面的聚合物衬底用于制造芯片。
-
公开(公告)号：CN104284943B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380024368.5
申请日：2013-04-08
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01L51/0059 , C07C225/22 , C07C2601/04 , C07D333/22 , C07D409/04 , C09B23/04 , C09B57/007 , C09B57/008 , H01L51/0061 , H01L51/0064 , H01L51/0068 , H01L51/0072 , Y02E10/549
Abstract: 本发明涉及包括作为锚定基团的方形酸或克酮酸基团的化合物、所述化合物的合成方法、所述化合物的应用、以及用于电子器件中的组件，所述组件包括至少一种这样的化合物经由方形酸或克酮酸基团附着至其的表面。本发明还涉及包含这样的组件的电子器件。
-
公开(公告)号：CN103080197B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201180037666.9
申请日：2011-08-01
Applicant: 索尼公司 , 索尼达德克奥地利股份公司
CPC classification number: B81B1/00 , B01L3/502707 , B01L2300/16 , B01L2300/161 , B05D1/62 , B81C1/00206 , B81C3/00 , B81C2201/0197 , C08J7/04 , C08J7/047 , C08J7/06 , C08J7/123 , C08J2383/04 , C08L83/04 , C23C16/045 , Y02P20/582 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及具有玻璃样的聚合物衬底，特别是蚀刻的玻璃样的表面和由至少一个这样的聚合物衬底制成的芯片。本发明还涉及一种给聚合物衬底提供蚀刻的玻璃样的表面的方法。此外，本发明涉及用于使用这样的聚合物衬底制造芯片的试剂盒。此外，本发明涉及使用具有玻璃样的表面，特别是蚀刻的玻璃样的表面的聚合物衬底用于制造芯片。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.014 seconds)
