杂质的扩散方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN85109319A

    公开(公告)日:1986-09-10

    申请号:CN85109319

    申请日:1985-11-26

    Applicant: 索尼公司

    CPC classification number: H01L21/2233 H01L21/0332

    Abstract: 用于将诸如锌一类的杂质选择扩散进到诸如砷化镓(GaAs)一类的化合物半导体基片的方法。该方法是这样使用扩散掩模的:即,使在扩散掩模和半导体基片之间的界面处的含氧层的厚度小于20,从而可以抑制往往发生在半导体表面上扩散掩模开口附近界面的异常的横向扩散,因此增加了杂质扩散图形的精度。

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