公开(公告)号：CN102428608A

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN201180002101.7

申请日：2011-03-22

Applicant: 索尼公司

Inventor： 加藤义宽 ,  福田伸一 ,  桦泽宪一 ,  池田义人 ,  松波敬佑

IPC: H01Q7/06 ,  H01F1/34

CPC classification number: H01Q7/06 ,  H01F1/344

Abstract: 提供了一种用于与天线模块一起使用的磁性片。该磁性片可以包括：磁渗透层，具有多个任意形状的块，使得所述磁性片被配置为影响所述天线模块的谐振频率。该任意形状的块中的至少一个块可以不具有矩形或三角形形状。

公开(公告)号：CN102883591B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201210232616.2

申请日：2012-07-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 饭田广范 ,  山之井俊 ,  凑屋街子 ,  田畑诚一郎 ,  山田心一郎 ,  管野正喜 ,  三木理和 ,  加藤义宽

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  C01B32/05

CPC classification number: H05K1/0218 ,  C01B32/00 ,  H01Q17/002 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明涉及电磁波吸收体及其制造方法、柔性印刷配线板和电子设备，其中，该电磁波吸收体包括：基底材料和多孔碳材料，该多孔碳材料包含具有按质量计5%以上的硅含量的基于植物的材料作为原料，其中，多孔碳材料的由氮BET方法测量的比表面积值为400m2/g以上、硅含量为按质量计1%以下、由BJH方法测量的孔隙体积为0.2cm3/g以上、以及由MP方法测量的孔隙体积为0.2cm3/g以上，由非局域密度泛函理论测量的直径在1×10‑9m到5×10‑7m范围内的孔隙的总孔隙体积为1.0cm3/g以上。

公开(公告)号：CN101958731B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201010224224.2

申请日：2010-07-06

Applicant: 索尼公司

Inventor： 加藤义宽 ,  西川研三 ,  和城贤典 ,  绀谷悟司

IPC: H04L29/06 ,  H04B5/00

CPC classification number: H01P5/00

Abstract: 本发明涉及高频耦合器和通信设备。一种高频耦合器包括接地、经由第一谐振器单元连接到通信电路的输入和输出端子的第一耦合电极，和经由利用接地而设计的第二谐振器单元连接到通信电路的接地端子的一个或多个第二耦合电极。

公开(公告)号：CN102883591A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210232616.2

申请日：2012-07-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 饭田广范 ,  山之井俊 ,  凑屋街子 ,  田畑诚一郎 ,  山田心一郎 ,  管野正喜 ,  三木理和 ,  加藤义宽

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  C01B31/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  C01B32/00 ,  H01Q17/002 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明涉及电磁波吸收体及其制造方法、柔性印刷配线板和电子设备，其中，该电磁波吸收体包括：基底材料和多孔碳材料，该多孔碳材料包含具有按质量计5%以上的硅含量的基于植物的材料作为原料，其中，多孔碳材料的由氮BET方法测量的比表面积值为400m2/g以上、硅含量为按质量计1%以下、由BJH方法测量的孔隙体积为0.2cm3/g以上、以及由MP方法测量的孔隙体积为0.2cm3/g以上，由非局域密度泛函理论测量的直径在1×10-9m到5×10-7m范围内的孔隙的总孔隙体积为1.0cm3/g以上。

公开(公告)号：CN101958731A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010224224.2

申请日：2010-07-06

Applicant: 索尼公司

Inventor： 加藤义宽 ,  西川研三 ,  和城贤典 ,  绀谷悟司

IPC: H04B5/00

CPC classification number: H01P5/00

Abstract: 本发明涉及高频耦合器和通信设备。一种高频耦合器包括接地、经由第一谐振器单元连接到通信电路的输入和输出端子的第一耦合电极，和经由利用接地而设计的第二谐振器单元连接到通信电路的接地端子的一个或多个第二耦合电极。

公开(公告)号：CN103460314B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201280014603.6

申请日：2012-01-31

Applicant: 索尼公司

Inventor： 吉野功高 ,  村上知伦 ,  加藤义宽

IPC: H01F38/14 ,  H02J50/10

Abstract: 提供了以下装置：磁芯，包含磁体；线圈部，电磁耦合至外部线圈，其中，在线圈部中线材缠绕磁芯并且传输电力；以及非磁体，被布置为与线圈部的侧面相距预定间距。

公开(公告)号：CN103460314A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280014603.6

申请日：2012-01-31

Applicant: 索尼公司

Inventor： 吉野功高 ,  村上知伦 ,  加藤义宽

IPC: H01F38/14 ,  H02J17/00

CPC classification number: H01F38/14 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/36 ,  H02J5/005 ,  H02J7/025 ,  H02J7/345 ,  H02J50/12 ,  H02J50/50 ,  H02J50/70

Abstract: 提供了以下装置：磁芯，包含磁体；线圈部，电磁耦合至外部线圈，其中，在线圈部中线材缠绕磁芯并且传输电力；以及非磁体，被布置为与线圈部的侧面相距预定间距。