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公开(公告)号：CN108073199A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201710945853.6
申请日：2017-10-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G05D23/24
Abstract: 本发明公开了一种温度测定装置、检查装置以及控制方法。本发明提供精确地测定被测定体的内部温度并监视其变化的技术。温度测定装置具备：第一热源，能够改变发热温度；放置部，在放置部上放置收纳有测定对象的被测定体；第二热源，是加热所述放置部的热源，能够改变发热温度；温度传感器，对来自所述第一热源且经过所述被测定体的热流路径上的所述测定对象外的规定位置的温度进行检测；以及温度计算部，基于热平衡特性、所述第一热源的温度、所述第二热源的温度以及检测出的所述规定位置的温度来计算所述测定对象的温度，所述热平衡特性是所述测定对象的温度、所述第一热源的温度、所述第二热源的温度以及所述规定位置的温度的热平衡特性。
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公开(公告)号：CN105919552A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610104583.1
申请日：2016-02-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01K13/002 , A61B5/01 , A61B5/681 , A61B2562/0271 , A61B2562/0276 , A61B2562/04 , A61B5/4866
Abstract: 本发明提供一种能够以高精度测定在生物体表面与外部环境之间产生的热流的热流计及电子设备。本发明的热流传感器(10)具备：传热层(11)，其具有相互面对的第一面(11a)和第二面(11b)并具有挠性；以及温度差测量部(20)，其测量传热层(11)的第一面(11a)与第二面(11b)之间的温度差。传热层(11)包括具有挠性的第一部件和与第一部件相比热传导率高的第二部件，传热层(11)的厚度在0.5mm以上，传热层(11)的热传导率在10W/(m×K)以上，传热层(11)的肖氏硬度在A50以下。
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公开(公告)号：CN105919552B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201610104583.1
申请日：2016-02-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够以高精度测定在生物体表面与外部环境之间产生的热流的热流计及电子设备。本发明的热流传感器(10)具备：传热层(11)，其具有相互面对的第一面(11a)和第二面(11b)并具有挠性；以及温度差测量部(20)，其测量传热层(11)的第一面(11a)与第二面(11b)之间的温度差。传热层(11)包括具有挠性的第一部件和与第一部件相比热传导率高的第二部件，传热层(11)的厚度在0.5mm以上，传热层(11)的热传导率在10W/(m×K)以上，传热层(11)的肖氏硬度在A50以下。
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公开(公告)号：CN105938020B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201610121982.9
申请日：2016-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明涉及温度测定装置以及温度测定方法。提出一种用于测定被测定体的内部温度的新的方法。温度测定装置(1)在装置主体(10)的厚度方向靠近与被测定体的接触面(10b)具备第一温度传感器(11)，在装置主体(10)的厚度方向靠近显示部(13)具备第二温度传感器(12)。通过将标记M切换为显示、非显示，来将显示部(10)切换为第一显示状态和第二显示状态。使用第一显示状态时的第一温度传感器(11)的检测温度以及第二温度传感器(12)的检测温度、和第二显示状态时的第一温度传感器(11)的检测温度以及第二温度传感器(12)的检测温度，来计算被测定体的内部温度。
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公开(公告)号：CN105115617A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510235837.9
申请日：2011-10-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 清水兴子
CPC classification number: G01K7/427 , G01K1/165 , G01K7/42 , G01K13/002
Abstract: 本发明提供温度测量装置。温度测量装置测量被测量体的深部温度，在所述温度测量装置中，具有：基材，其具有与所述被测量体接触的接触面，在内部嵌入有第1温度传感器和第2温度传感器；绝热件，其配置有第3温度传感器；粘贴结构，其配置有所述基材和所述绝热件，用于将所述基材的所述接触面粘贴到所述被测量体的表面；运算部；以及控制部，其控制所述运算部的动作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102221415A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110057755.1
申请日：2011-03-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 清水兴子
IPC: G01K7/00
CPC classification number: G01K13/002 , G01K7/427
Abstract: 本发明提供温度计以及温度测量方法。该温度计具有：第1表面温度测定单元(20A)；第1参考温度测定单元(24A)；第2表面温度测定单元(20B)；第2参考温度测定单元(24B)；温度校正单元(40)，其将第1表面温度测定单元(20A)与第2表面温度测定单元(20B)相对于被测定对象的安装位置之差以及第1参考温度测定单元(24A)与第2参考温度测定单元(24B)相对于被测定对象的安装位置之差换算为补偿温度依赖性的各温度差，校正第1表面温度以及第1参考温度、或第2表面温度以及第2参考温度；和深部温度运算单元(42)，其使用温度校正单元校正的第1表面温度以及第1参考温度、或第2表面温度以及第2参考温度，运算被测定对象的深部温度。
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公开(公告)号：CN105486646A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510624958.2
申请日：2015-09-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01N21/31
CPC classification number: G01N21/274 , A61B5/0075 , A61B5/14532 , A61B5/7235 , G01N21/31 , G01N33/49 , G01N2201/12746
Abstract: 一种信号检测方法、校准线生成方法、定量方法及测量装置，可高精度检测与测量信号中微量包含的目标成分相关的信号。信号检测方法包括：利用测量信号获取部(20)获取包含目标成分的信号即第1信号和干扰成分的信号即第2信号的测量信号的工序；以及利用第1目标成分信号检测部(316)或者第2目标成分信号检测部(322)进行使测量信号相对第2信号正交的正交运算的工序。
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公开(公告)号：CN102466526B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201110310567.5
申请日：2011-10-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 清水兴子
CPC classification number: G01K13/002 , G01K1/165 , G01K7/42
Abstract: 本发明提供一种温度测量装置，包含温度测量部(43)、运算部(74)以及控制温度测量部和运算部的动作的控制部(73)，温度测量部(43)具有基材(40)、第1温度传感器(50)、第2温度传感器(52)以及第3温度传感器(55)，基材(40)具有作为与被测量体的接触面的第1面；以及第2面，其是与第1面相对的环境侧的面，所述第1温度传感器(50)、所述第2温度传感器(52)以及所述第3温度传感器(55)在环境温度(Tout)的值不同的条件下，多次测量第1温度(Tb)、第2温度(Tp)以及第3温度(Tout’)，运算部(74)使用测量出的温度，求出被测量体的深部的深部温度(Tc)。
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公开(公告)号：CN104048771A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410090903.3
申请日：2014-03-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 清水兴子
IPC: G01K3/00
CPC classification number: G01K13/002 , G01K7/427
Abstract: 提供了一种温度测量装置及温度测量方法。该温度测量装置（100）具备：设置于与被测量体接触的基部（100）内的不同位置上的第一温度传感器（11）及第二温度传感器（12）、以及利用第一温度传感器（11）和第二温度传感器（12）计算被测量体的温度的运算处理部（300），运算处理部（300）利用表示使基部（100）接触被测量体时的第一温度传感器（11）和第二温度传感器（12）中的热收支的相对关系的热收支相对系数、以及第一温度传感器（11）和第二温度传感器（12）的检测温度，计算被测量体的温度。
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公开(公告)号：CN102706470A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201110328249.1
申请日：2011-10-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 清水兴子
CPC classification number: G01K7/427 , G01K1/165 , G01K7/42 , G01K13/002
Abstract: 本发明提供温度测量装置以及温度测量方法。温度测量装置包含温度测量部(43)、运算部(74)、和控制温度测量部以及运算部的动作的控制部(73)，温度测量部(43)具有基材(40)、第1温度传感器(50)、第2温度传感器(52)和环境温度取得部(53)，基材(40)具有作为与被测量体的接触面的第1面以及与第1面相对的、作为环境侧的面的第2面，第1温度传感器(50)和第2温度传感器(52)在第3温度不同的条件下，多次测量第1温度和第2温度，运算部(74)使用所测量的温度，根据深部温度的运算式，求出被测量体的深部的深部温度(Tc)。
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