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公开(公告)号：CN201339303Y
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200820233807.X
申请日：2008-12-26
Applicant: 第二炮兵工程设计研究院 , 北京工业大学
IPC: E04F15/08
Abstract: 一种抗静电瓷砖属于建筑材料科学技术领域。现有抗静电瓷砖存不易施工和施工后整体结构抗静电稳定性差的问题。本实用新型所提供的抗静电瓷砖包括有半导体釉和瓷砖坯体，半导体釉覆盖在瓷砖坯体的上表面和侧面，并且覆盖在瓷砖坯体上表面和覆盖在瓷砖坯体侧面的半导体釉相连通；还包括有导电胶，其中，导电胶以“井”字形网格状涂覆在瓷砖坯体的下表面，并与瓷砖坯体侧面的半导体釉相连通。本实用新型抗静电瓷砖表面整体导静电，使用时抗静电通路稳定性好，成本相对较低，且能进行大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN101463645B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200810239233.1
申请日：2008-12-05
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种抗静电瓷砖及其制造方法属于建筑材料技术领域。现有抗静电瓷砖存在施工不方便、施工后性能稳定性差及综合性能较差的缺点。本发明所提供的瓷砖包括有半导体釉和瓷砖坯体，半导体釉覆盖在瓷砖坯体的上表面，还包括有导电颗粒；其中，导电颗粒分布在瓷砖坯体的上部，并与半导体釉相连通，导电颗粒尺寸为4～16目。本发明通过将导电材料粉末和瓷砖坯体原料混合得到导电颗粒坯料后，将其播撒于瓷砖模具底部，布入瓷砖坯体原料成型得到瓷砖生坯，而后在瓷砖生坯的上表面施半导体釉、烘干、烧成、切边，得到抗静电瓷砖。本发明抗静电瓷砖具有施工性能良好，制造成本低，适用于大规模生产的特点。
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公开(公告)号：CN101215149B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200810055649.8
申请日：2008-01-04
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 低温烧制污泥玻璃超轻陶粒的制备方法属于建筑材料领域。现有以污泥为主原料的陶粒烧成温度大都在1100℃以上，烧成温度高，能耗大。本发明陶粒配方以废玻璃粉和污泥为主要原料，以氟硅酸钠和硼砂之一为辅助原料，低温烧成污泥玻璃超轻陶粒，具有节能的优点。配方中城市生活干污泥含量为20％～70％，废玻璃粉25％～75％，辅助原料2％～6％的质量配合比进行配料，在300℃～600℃低温排炭，850℃～950℃烧成，所得到的陶粒性能满足《轻集料及其试验方法GB/T 17431.1-1998标准》。
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公开(公告)号：CN100532316C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200810056403.2
申请日：2008-01-18
Applicant: 北京工业大学
IPC: C04B33/32 , C04B33/132 , C04B33/16
CPC classification number: Y02P40/69
Abstract: 一种固体废弃物烧制陶粒的制备方法属于建筑材料领域。本发明以煤矸石、污泥和废玻璃粉为原料烧制高性能陶粒产品。配方中各组分所占质量百分比为：煤矸石15～45%，城市生活干污泥25%～50%，废玻璃粉20%～50%。根据上述配方所制备的陶粒生坯干燥后在300℃～600℃保温20～50分钟进行低温排炭，950℃～1100℃ 8～20分钟烧成，所得到的陶粒产品性能符合《轻集料及其试验方法GB/T 17431.1-1998标准》。
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公开(公告)号：CN101250392A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810102880.8
申请日：2008-03-28
Applicant: 北京工业大学
IPC: C09K3/18
Abstract: 抗冰冻型融雪剂制备方法属于融雪剂领域，其技术方案是采用的现有的可溶性盐类融雪剂进行制备，其制备方法包括以下步骤：首先采用以沸石、硅藻土、海泡石等颗粒负载可溶性盐类融雪剂在20℃～100℃温度范围制成饱和溶液；之后把颗粒粒径在10目～80目之间的无机非金属多孔材料，加入到该饱和溶液中浸泡15min～45min；再进行滤干溶液；最后将无机非金属多孔材料置于105℃～120℃中干燥至恒重。为制得适用于不同冰雪天气的抗冰冻型融雪剂需重复步骤(2)－(4)、即浸泡－滤去溶液－烘干全过程1－10次。本发明提供了一种可节约资源、保护环境，切实解决现有使用方式中融雪效果短暂缺点的融雪剂；该融雪剂可有效加速冰层的瓦解，减少人工或机械破冰除雪过程中的阻力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101463645A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810239233.1
申请日：2008-12-05
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种抗静电瓷砖及其制造方法属于建筑材料技术领域。现有抗静电瓷砖存在施工不方便、施工后性能稳定性差及综合性能较差的缺点。本发明所提供的瓷砖包括有半导体釉和瓷砖坯体，半导体釉覆盖在瓷砖坯体的上表面，还包括有导电颗粒；其中，导电颗粒分布在瓷砖坯体的上部，并与半导体釉相连通，导电颗粒尺寸为4～16目。本发明通过将导电材料粉末和瓷砖坯体原料混合得到导电颗粒坯料后，将其播撒于瓷砖模具底部，布入瓷砖坯体原料成型得到瓷砖生坯，而后在瓷砖生坯的上表面施半导体釉、烘干、烧成、切边，得到抗静电瓷砖。本发明抗静电瓷砖具有施工性能良好，制造成本低，适用于大规模生产的特点。
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公开(公告)号：CN101215150A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200810056403.2
申请日：2008-01-18
Applicant: 北京工业大学
IPC: C04B33/32 , C04B33/132 , C04B33/16
CPC classification number: Y02P40/69
Abstract: 一种固体废弃物烧制陶粒的制备方法属于建筑材料领域。本发明以煤矸石、污泥和废玻璃粉为原料烧制高性能陶粒产品。配方中各组分所占质量百分比为：煤矸石15～45％，城市生活干污泥25％～50％，废玻璃粉20％～50％。根据上述配方所制备的陶粒生坯干燥后在300℃～600℃保温20～50分钟进行低温排炭，950℃～1100℃8～20分钟烧成，所得到的陶粒产品性能符合《轻集料及其试验方法GB/T 17431.1－1998标准》。
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公开(公告)号：CN101215149A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200810055649.8
申请日：2008-01-04
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 低温烧制污泥玻璃超轻陶粒的制备方法属于建筑材料领域。现有以污泥为主原料的陶粒烧成温度大都在1100℃以上，烧成温度高，能耗大。本发明陶粒配方以废玻璃粉和污泥为主要原料，以氟硅酸钠和硼砂之一为辅助原料，低温烧成污泥玻璃超轻陶粒，具有节能的优点。配方中城市生活干污泥含量为20％～70％，废玻璃粉25％～75％，辅助原料2％～6％的质量配合比进行配料，在300℃～600℃低温排炭，850℃～950℃烧成，所得到的陶粒性能满足《轻集料及其试验方法GB/T 17431.1－1998标准》。
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公开(公告)号：CN101323133B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200810116501.0
申请日：2008-07-11
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种制造轻质闭孔泡沫陶瓷的模具，属于建筑材料技术领域。该模具包括底板、围护板和内置盖板和内置管。在底板上插入均匀分布的内置管并在管上嵌套由耐火材料组成的内置盖板，由底板、内置管、围护板组成一个带有垂直放置的内置管的孔腔。装料前首先将配合料根据模具的内腔结构和形状压块，装料时将配合料块充填于模具中，形成密实的充填效果，充填完毕后将上盖板盖在配合料上边。由于模具中内置管的存在，可促进烧成过程中的热传递，降低烧成时间和退火时间，减少烧成周期和能耗。利用该模具可烧制沸石-硅藻土泡沫陶瓷、陶瓷废泥泡沫陶瓷、粉煤灰-废玻璃泡沫玻璃、煤矸石-玻璃-碱渣体系泡沫陶瓷等材料。
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公开(公告)号：CN101323133A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810116501.0
申请日：2008-07-11
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种制造轻质闭孔泡沫陶瓷的模具，属于建筑材料技术领域。该模具包括底板、围护板和内置盖板和内置管。在底板上插入均匀分布的内置管并在管上嵌套由耐火材料组成的内置盖板，由底板、内置管、围护板组成一个带有垂直放置的内置管的孔腔。装料前首先将配合料根据模具的内腔结构和形状压块，装料时将配合料块充填于模具中，形成密实的充填效果，充填完毕后将上盖板盖在配合料上边。由于模具中内置管的存在，可促进烧成过程中的热传递，降低烧成时间和退火时间，减少烧成周期和能耗。利用该模具可烧制沸石－硅藻土泡沫陶瓷、陶瓷废泥泡沫陶瓷、粉煤灰－废玻璃泡沫玻璃、煤矸石－玻璃－碱渣体系泡沫陶瓷等材料。
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