公开(公告)号：CN117081575A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202310552152.1

申请日：2023-05-16

Applicant: 空中客车简化股份公司

Inventor： G·斯泰纳 ,  F·卡帕恩 ,  L·伊巴内兹 ,  R·K·苏拉帕内尼 ,  G·加拉

IPC: H03K19/0175 ,  G01R31/26 ,  G01R19/00

Abstract: 本发明涉及一种电子电路，该电子电路包括MOSFET类型的功率晶体管，该功率晶体管包括栅极，所述栅极连接至所述栅极的控制电路，该电子电路配置有：‑所述栅极的所述控制电路被配置成在称为非低温的环境温度的温度下操作，以及‑所述功率晶体管以及连接在所述栅极和所述控制电路之间的接口电路，该接口电路被配置成在低温温度下操作，所述接口电路的每个组件在距功率晶体管的最大距离处来建立，该电子电路还包括至少一个测量信号，该至少一个测量信号连接在在低温温度下操作的接口电路与在环境温度下操作的控制电路之间，以使得有可能控制功率晶体管以调整功率晶体管的操作。

公开(公告)号：CN117747375A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311215631.0

申请日：2023-09-20

Applicant: 空中客车简化股份公司

Inventor： L·伊巴内兹 ,  R·K·苏拉帕内尼 ,  G·加拉

IPC: H01H85/041 ,  H01H85/05

Abstract: 本发明涉及一种低温熔断器(10)，该低温熔断器包括超导元件(11)，该超导元件被布置在第一腔室(13)中，第一腔室(13)包含低温流体，该低温熔断器(10)使得该超导元件(11)包括被配置成确定熔化电流的断裂起始区(12)，并且所述第一腔室(13)被置于真空下的第二腔室(15)包围。有利地，因此有可能提供改进的熔断器，该熔断器具有在一方面其断开电流能力与另一方面其体积和重量之间的增加的比率。

公开(公告)号：CN118224512A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311743924.6

申请日：2023-12-18

Applicant: 空中客车简化股份公司

Inventor： T·雅各布 ,  L·伊巴内兹 ,  M·塔塞托 ,  S·卡尔切 ,  R·K·苏拉帕内尼 ,  G·加拉

IPC: F17C9/02 ,  H01M8/04007 ,  H01M8/04014 ,  B64D27/34 ,  F17C13/00 ,  F17C13/04 ,  F17C13/02 ,  F17C3/02

Abstract: 一种低温系统(2)，旨在冷却组件并包括壳体(210)和能够热连接低温流体罐和该壳体(210)的热耦合系统，该壳体(210)是气密的并且被设置成容纳至少一个组件(C)，该低温系统(2)包括：惰性流体罐(20)，该惰性流体由惰性气体或氮气中的至少一种组成；第一开口(21)，第一开口连接至惰性流体罐(20)；第二开口(22)，第二开口连接至安全阀(25)，该安全阀配置成当壳体内部的压力超过预定义压力值时从壳体(210)释放气体；与排气管线(203)连接的第三开口(23)和设置在排气管线(203)上的截止阀(24)。因此，在不使用真空的情况下，组件与壳体的外部热隔离且化学隔离。

公开(公告)号：CN116939952A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310436872.1

申请日：2023-04-21

Applicant: 空中客车简化股份公司

Inventor： G·加拉 ,  R·K·苏拉帕内尼 ,  L·伊巴内兹 ,  F·卡帕恩 ,  G·斯泰纳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明涉及一种电子部件，其包括基层和至少一个电子芯片，多个连接引脚连接到基层且电子芯片固定层固接在基层的一个面上，至少一个电子芯片组装在所述电子芯片固定层上，所述电子部件还包括布置为与所述基层接触的导热性绝缘材料层和第一热交换器，并且所述电子部件的特征在于：－所述第一热交换器构造为接收循环的低温流体，以及；－所述至少一个电子芯片、所述电子芯片固定层、所述基层和所述导热性绝缘材料层以及所述连接引脚中的每一个的一端被封围于在低温温度下绝缘的材料的体积中。因此，有利地能够获得对于飞行器系统而言的在飞行器重量和机上可用电力之间的增大的比例。