中空树脂颗粒及其制造方法

    公开(公告)号:CN114630847B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202080076215.5

    申请日:2020-10-16

    Inventor: 松浦春彦

    Abstract: 本发明提供一种中空树脂颗粒,其是在树脂层中导入空域而能够进行低介电化、低介电损耗角正切化的中空树脂颗粒,且能够简单地形成而得到中空部分。另外,本发明提供一种简单地制造这样的中空树脂颗粒的方法。基于本发明的实施方式的中空树脂颗粒具有壳体部、及被该壳体部包围的中空部分,该壳体部包含使单体组合物进行聚合而得到的芳香族系聚合物(P1),该单体组合物包含:芳香族系交联性单体(a)、芳香族系单官能单体(b)、及具有特定结构的(甲基)丙烯酸酯系单体(c)。

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