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公开(公告)号：CN105359634B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201480037650.1
申请日：2014-07-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J5/18
Abstract: 本发明的目的在于提供一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明为一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造，所述脱模膜的表面和背面被粗面化，所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110602896B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201911003268.X
申请日：2014-07-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明为一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造，所述脱模膜的表面和背面被粗面化，所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。
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公开(公告)号：CN110602896A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201911003268.X
申请日：2014-07-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明为一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造，所述脱模膜的表面和背面被粗面化，所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。
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公开(公告)号：CN105340069A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480034353.1
申请日：2014-06-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 宇都航平
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29K2067/006
Abstract: 本发明提供一种脱模性优异，并且即便在高温的成型条件下也可抑制树脂的流出而抑制制品外观的不良的脱模膜。本发明的脱模膜具有单层结构或多层结构的支承层、和脱模层，该支承层具有至少1层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的层。
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公开(公告)号：CN105340069B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201480034353.1
申请日：2014-06-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 宇都航平
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29K2067/006
Abstract: 本发明提供一种脱模性优异，并且即便在高温的成型条件下也可抑制树脂的流出而抑制制品外观的不良的脱模膜。本发明的脱模膜具有单层结构或多层结构的支承层、和脱模层，该支承层具有至少1层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的层。
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公开(公告)号：CN105359634A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480037650.1
申请日：2014-07-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明为一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造，所述脱模膜的表面和背面被粗面化，所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。
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