脱模膜
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105359634A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201480037650.1

    申请日:2014-07-31

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种脱模膜,其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明为一种脱模膜,其适合于柔性电路基板的制造,所述脱模膜的表面和背面被粗面化,所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下,并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中,不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。

    脱模膜
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110602896B

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN201911003268.X

    申请日:2014-07-31

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种脱模膜,其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明为一种脱模膜,其适合于柔性电路基板的制造,所述脱模膜的表面和背面被粗面化,所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下,并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中,不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。

    脱模膜
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110602896A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201911003268.X

    申请日:2014-07-31

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种脱模膜,其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明为一种脱模膜,其适合于柔性电路基板的制造,所述脱模膜的表面和背面被粗面化,所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下,并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中,不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。

    脱模膜
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105359634B

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201480037650.1

    申请日:2014-07-31

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种脱模膜,其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明为一种脱模膜,其适合于柔性电路基板的制造,所述脱模膜的表面和背面被粗面化,所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下,并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中,不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。

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