公开(公告)号：CN222300016U

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202420005730.X

申请日：2024-01-02

Applicant: 科大讯飞股份有限公司

Inventor： 徐群峰 ,  李清 ,  佘旸 ,  吴会生 ,  吴国栋 ,  诸臣 ,  谢信珍

IPC: G06F1/20

Abstract: 本实用新型提供一种电子设备，涉及通信设备技术领域。电子设备，包括壳体、电路板、芯片及散热器，壳体包括第一壳体及第二壳体，第一壳体与第二壳体相连形成安装腔，电路板固定于安装腔内，多个芯片均安装于电路板，散热器的一侧与第一壳体抵设，散热器的另一侧设有凸台，凸台与芯片一一对应设置，散热器的内部填充有冷却液。本实用新型提供的电子设备，通过填充有冷却液的散热器可以将芯片产生的热量快速导出，散热器与第一壳体抵设，借由第一壳体将导出的热量扩散至空气中，防止因芯片过热而导致处理性能下降或设备损坏，提高了电子设备的性能和稳定性，整个散热过程为纯物理散热，无需额外设置风扇，也不需消耗额外的功耗。

公开(公告)号：CN221595608U

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202323334975.1

申请日：2023-12-07

Applicant: 科大讯飞股份有限公司

Inventor： 徐群峰 ,  李清 ,  沈成方 ,  吴会生 ,  王振豪 ,  于桂洋 ,  吴国栋 ,  佘旸 ,  王志刚 ,  诸臣 ,  谢信珍

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/18

Abstract: 本实用新型涉及电子设备技术领域，提供一种算力设备与服务器，算力设备包括：导热壳体、电路板和散热件；导热壳体具有容纳腔及与容纳腔连通的进风口和出风口；电路板设于容纳腔，并置于进风口和出风口之间的风道中，电路板的表面设有处理器；散热件夹设于电路板和导热壳体的壳壁之间，散热件用于将处理器产生的热量传导至导热壳体，壳壁背离电路板的一侧面设有散热翅片。本实用新型能够便捷地进行算力设备内部发热器件的散热，防止热量在算力设备内产生堆积，从而确保算力设备能够长期可靠地运行。