公开(公告)号：CN116896849A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310797493.5

申请日：2023-06-30

Applicant: 科华数据股份有限公司

Inventor： 卢艺杰 ,  潘腾飞 ,  魏礼贵

IPC: H05K7/20 ,  H01M10/613 ,  H01M10/627 ,  H01M10/647 ,  H01M10/653 ,  H01M10/6554 ,  H01M10/6556 ,  H01M10/6568 ,  H01M10/6569

Abstract: 本发明提供了一种用于模组化电子元件的散热结构，包括：接触式散热介质以及至少一个热传导介质；其中，至少一个电子元件组成一个模组；模组的数目为一个或者多个；模组中每个电子元件的底面均与接触式散热介质直接接触或间接；至少一个热传导介质与任一个或多个电子元件直接或间接接触，并且热传导介质的上边界与模组的顶面的距离等于第一预设值，热传导介质的下边界与模组的底面的距离等于第二预设值；热传导介质的导热率大于电子元件的导热率。通过在模组的侧面设置热传导介质，能够将模组顶部的热量传递至底部，从而减小模组上下温差，有效避免储能电池局部热失控。

公开(公告)号：CN114340311A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111435645.4

申请日：2021-11-29

Applicant: 科华数据股份有限公司 ,  漳州科华技术有限责任公司

Inventor： 魏礼贵 ,  严春飞 ,  陈智伟 ,  李明江

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种散热器、电路板及电气设备。该散热器包括：相对设置的第一基板和第二基板；设置于第一基板的内侧的第一鳍片，设置于第一基板的外侧的第二鳍片；设置于第二基板的内侧的第三鳍片，设置于第二基板的外侧的第四鳍片；其中，第二鳍片的下方用于安装第一发热器件，第四鳍片的下方用于安装第二发热器件，第一发热器件的安装宽度与第二鳍片的高度持平，第二发热器件的安装宽度与第四鳍片的高度持平；第一鳍片和第三鳍片的齿厚大于第二鳍片和第四鳍片的齿厚；第一基板和第二基板之间构成集风区域。本发明能够提高散热器的散热效率。