-
公开(公告)号：CN117384574B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311694337.2
申请日：2023-12-12
申请人： 福建利豪电子科技股份有限公司
IPC分类号： C09J161/14 , C09J161/32 , C09J11/08 , C08G8/24 , C08G8/28 , C08G12/32 , C08G12/42 , B32B15/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08
摘要： 本发明公开一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法及其应用，包括以下步骤：D100：制备聚乙氰胺树脂、D200：制备纸基胶水、D300：制备覆铜板：将采用上胶浸渍漂白木浆纸制得纸基半固化片，所制得若干张纸基半固化片和涂胶铜箔进行叠合并通过热压机控制温度和压力进行压制，即得纸基覆铜板。本申请符合CHCC 85高关注物质所有项目，旨于减少环境污染，提升人身安全，直接通过CHCC，不再申报CHCC高关注物质。
-
公开(公告)号：CN114000372B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202111490316.X
申请日：2021-12-08
申请人： 福建利豪电子科技股份有限公司
IPC分类号： D21H17/48 , D21H17/51 , D21H17/02 , D21H21/14 , C08G8/32 , C08G8/08 , B32B29/06 , B32B15/20 , B32B15/12 , B32B27/04
摘要： 本发明公开一种无废水腰果酚改性酚醛树脂制备工艺，包括以下步骤：①于反应釜内加入酚、腰果酚并开启搅拌；②于反应釜内加入第一催化剂；③搅拌升温到达后开始计时，定温并计时；④于③所得产物中，加入中和剂并冷却；⑤于④所得产物中，加入聚甲醛，环氧大豆油和第二催化剂；⑥搅拌升温，定温计时到达后冷却并加入溶剂；⑦于⑥所得产物和氨基树脂、环氧大豆油进行调配，搅拌60分钟；所得产物即为纸基覆铜板用无废水腰果酚改性酚醛树脂。这样，本发明采用聚甲醛替代37％甲醛水溶液进行腰果酚改性酚醛树脂的制备反应，减少工业废水的产生，降低对环境的危害，对现有纸基板生产中的环境保护要求有积极意义。
-
公开(公告)号：CN114000372A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111490316.X
申请日：2021-12-08
申请人： 福建利豪电子科技股份有限公司
IPC分类号： D21H17/48 , D21H17/51 , D21H17/02 , D21H21/14 , C08G8/32 , C08G8/08 , B32B29/06 , B32B15/20 , B32B15/12 , B32B27/04
摘要： 本发明公开一种无废水腰果酚改性酚醛树脂制备工艺，包括以下步骤：①于反应釜内加入酚、腰果酚并开启搅拌；②于反应釜内加入第一催化剂；③搅拌升温到达后开始计时，定温并计时；④于③所得产物中，加入中和剂并冷却；⑤于④所得产物中，加入聚甲醛，环氧大豆油和第二催化剂；⑥搅拌升温，定温计时到达后冷却并加入溶剂；⑦于⑥所得产物和氨基树脂、环氧大豆油进行调配，搅拌60分钟；所得产物即为纸基覆铜板用无废水腰果酚改性酚醛树脂。这样，本发明采用聚甲醛替代37％甲醛水溶液进行腰果酚改性酚醛树脂的制备反应，减少工业废水的产生，降低对环境的危害，对现有纸基板生产中的环境保护要求有积极意义。
-
公开(公告)号：CN117382265B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311694338.7
申请日：2023-12-12
申请人： 福建利豪电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种一次上胶阻燃纸基覆铜板的制造方法，属于覆铜板生产技术，包括以下步骤：A100：备制改性多聚甲醛树脂、A200：备制醇化树脂、A300：备制桐油树脂、A400：备制阻燃纸基胶水、A500：备制覆铜板将：采用一次上胶浸渍漂白木浆纸制得纸基半固化片，所制得若干张纸基半固化片和一张涂胶铜箔进行叠合并通过热压机控制温度和压力进行压制，即得阻燃纸基覆铜板。本申请提供一种新的纸基垂直燃烧FV‑0覆铜箔层压板的生产工艺，降低工艺成本，减少排碳量，优化上胶工艺，由二次上胶改为一次上胶，且性能相比二次上胶的耐热得到提升，并增加阻燃效果。
-
公开(公告)号：CN117384574A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311694337.2
申请日：2023-12-12
申请人： 福建利豪电子科技股份有限公司
IPC分类号： C09J161/14 , C09J161/32 , C09J11/08 , C08G8/24 , C08G8/28 , C08G12/32 , C08G12/42 , B32B15/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08
摘要： 本发明公开一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法及其应用，包括以下步骤：D100：制备聚乙氰胺树脂、D200：制备纸基胶水、D300：制备覆铜板：将采用上胶浸渍漂白木浆纸制得纸基半固化片，所制得若干张纸基半固化片和涂胶铜箔进行叠合并通过热压机控制温度和压力进行压制，即得纸基覆铜板。本申请符合CHCC 85高关注物质所有项目，旨于减少环境污染，提升人身安全，直接通过CHCC，不再申报CHCC高关注物质。
-
公开(公告)号：CN118029192A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410161153.8
申请日：2024-02-05
申请人： 福建利豪电子科技股份有限公司
IPC分类号： D21H17/52 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B29/00 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B3/08 , D21H17/48 , D21H17/51 , D21H17/67 , D21H17/68 , C08L63/00 , C08L61/34 , C08L33/02 , C08L61/06 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K5/3492 , C08J5/24 , C08K7/14
摘要： 本发明公开一种无卤纸基胶水及无卤素复合纸基覆铜板的制造方法，涉及阻燃复合物以及覆铜板技术领域，包括以下步骤：S100环氧树脂改性氮磷酚醛树脂；S201桐油改性酚醛树脂；S301无卤纸基胶水；S302制备无卤素纸基半固化片；S303无卤布基胶水；S304制得布基半固化片；S305备制无卤素复合纸基覆铜板。所制得产品以线性酚醛树脂作为环氧树脂固化剂，使之交联形成网状立体结构，主体为P‑N阻燃协同效应增加阻燃效果，从而提高板材垂直燃烧等级效果达到FV‑0级，在达到不影响PCB电路板其性能和制作工艺情况下，生产得到能够满足市场使用需求的无卤素纸基阻燃覆铜板，既安全又减少环境污染。
-
公开(公告)号：CN117384339A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311694339.1
申请日：2023-12-12
申请人： 福建利豪电子科技股份有限公司
IPC分类号： C08G14/12 , C09J161/10 , C09J161/14 , C09J161/34 , C09J11/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B29/00 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08
摘要： 本发明公开一种改性氮磷酚醛树脂、无卤纸基胶水及无卤素复合纸基覆铜板的制造方法，涉及阻燃复合物以及覆铜板技术领域，包括以下步骤：S100环氧树脂改性氮磷酚醛树脂;S201桐油改性酚醛树脂;S301无卤纸基胶水；S302制备无卤素纸基半固化片；S303无卤布基胶水；S304制得布基半固化片；S305备制无卤素复合纸基覆铜板。所制得产品以线性酚醛树脂作为环氧树脂固化剂，使之交联形成网状立体结构，主体为P‑N阻燃协同效应增加阻燃效果，从而提高板材垂直燃烧等级效果达到FV‑0级，在达到不影响PCB电路板其性能和制作工艺情况下，生产得到能够满足市场使用需求的无卤素纸基阻燃覆铜板，既安全又减少环境污染。
-
公开(公告)号：CN117382265A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311694338.7
申请日：2023-12-12
申请人： 福建利豪电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种一次上胶阻燃纸基覆铜板的制造方法，属于覆铜板生产技术，包括以下步骤：A100：备制改性多聚甲醛树脂、A200：备制醇化树脂、A300：备制桐油树脂、A400：备制阻燃纸基胶水、A500：备制覆铜板将：采用一次上胶浸渍漂白木浆纸制得纸基半固化片，所制得若干张纸基半固化片和一张涂胶铜箔进行叠合并通过热压机控制温度和压力进行压制，即得阻燃纸基覆铜板。本申请提供一种新的纸基垂直燃烧FV‑0覆铜箔层压板的生产工艺，降低工艺成本，减少排碳量，优化上胶工艺，由二次上胶改为一次上胶，且性能相比二次上胶的耐热得到提升，并增加阻燃效果。
-
公开(公告)号：CN113388349B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202110523378.X
申请日：2021-05-13
申请人： 福建利豪电子科技股份有限公司
IPC分类号： C09J161/34 , C09J11/08 , C08G14/10 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B15/12 , B32B29/00 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B37/10
摘要： 本发明公开了一种高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用，属于纸基覆铜板领域，通过树脂的改性，减少配方体系中的含碳量，配制成具有耐高CTI的铜箔胶，应用于纸基覆铜板中。本发明的有益效果是：采用三聚氰胺改性酚醛树脂作为胶液主体树脂，通过三聚氰胺改性后，降低树脂含碳比例，不利于材料形成碳化痕迹，制备出高相对漏电起痕指数(CTI≥600V)且满足铜箔抗剥要求的铜箔胶。
-
公开(公告)号：CN115648750B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211577178.3
申请日：2022-12-09
申请人： 福建利豪电子科技股份有限公司
IPC分类号： B32B17/04 , B32B29/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , C08G8/24 , C08G12/40
摘要： 本发明公开一种耐高温纸基型复合基覆铜箔层压板的制造方法，属于覆铜板生产技术，包括以下步骤：S100：制备改性三聚氰胺树脂；S200：制备热固性酚醛树脂；S300：制备布基胶水：S400：将制得的布基胶水用于电子级玻纤布上胶用，制得布基半固化片；S500：制备改性热塑性壬基酚醛树脂：S600：制备纸基胶水：S700：制备纸基半固化片：制得的纸基胶水用于木浆纸上胶用，制得复合基覆铜板用纸基半固化片；S800：制备覆铜板：本发明制得的覆铜板具有较高的耐温性能，耐热冲击效果和显著提高，剥离强度提高，从而生产得到能够满足人们使用需求的耐高温型复合基覆铜板，制备工艺成本降低，节能环保。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
12 条记录 (耗时 0.041 秒)
