- 专利标题： 高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用
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申请号： CN202110523378.X申请日： 2021-05-13
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公开(公告)号： CN113388349B公开(公告)日： 2023-03-31
- 发明人: 欧阳主再 , 王文超 , 傅燕燕
- 申请人： 福建利豪电子科技股份有限公司
- 申请人地址： 福建省泉州市南安市霞美镇八尺岭
- 专利权人： 福建利豪电子科技股份有限公司
- 当前专利权人： 福建利豪电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省泉州市南安市霞美镇八尺岭
- 代理机构： 泉州市潭思专利代理事务所
- 代理商 黄旭君
- 主分类号： C09J161/34
- IPC分类号： C09J161/34 ; C09J11/08 ; C08G14/10 ; B32B7/12 ; B32B15/20 ; B32B15/12 ; B32B29/00 ; B32B37/12 ; B32B37/06 ; B32B37/10
摘要：
本发明公开了一种高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用，属于纸基覆铜板领域，通过树脂的改性，减少配方体系中的含碳量，配制成具有耐高CTI的铜箔胶，应用于纸基覆铜板中。本发明的有益效果是：采用三聚氰胺改性酚醛树脂作为胶液主体树脂，通过三聚氰胺改性后，降低树脂含碳比例，不利于材料形成碳化痕迹，制备出高相对漏电起痕指数(CTI≥600V)且满足铜箔抗剥要求的铜箔胶。
公开/授权文献
- CN113388349A 高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用 公开/授权日：2021-09-14
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