-
公开(公告)号：CN117661079A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311680887.9
申请日：2023-12-08
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明提出一种电镀填充过程原位观察的装置，能对阴极工件进行图像信号采集，原位观察装置包括图像采集件和电化学反应器；电化学反应器包括层叠堆设的顶盖、密封件、主体框架、流体入口和流体出口，以及嵌设在主体框架的参比电极、对电极、阴极工件；主体框架包括流体腔沟槽、用于连接流体入口和流体出口，顶盖、密封件、流体腔沟槽和阴极工件围合形成一腔体供电镀液流动；图像采集件位于电化学反应器的上方、可用于实时捕获采集电化学反应器中发生的电镀填充过程；本发明能够在电镀填充过程中对填充层的形貌变化进行实时监控，有利于提高工艺开发效率。
Search Results
1
records
(took 0.031 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
