公开(公告)号：CN118450783A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410548125.1

申请日：2024-05-06

Applicant: 福州大学

Inventor： 罗中箴 ,  唐波 ,  崔洪花 ,  王国强 ,  邹志刚

IPC: H10N10/852 ,  H10N10/01 ,  C04B35/547 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626

Abstract: 本发明公开了一种新型立方相热电材料及其制备方法，所述新型立方相热电材料的化学式为CuGa0.72In0.28TeSe；所述CuGa0.72In0.28TeSe的晶体结构为立方结构，空间群为#imgabs0#结构中有两个晶格位点，Cu、Ga和In三个原子共同占据体12条棱的1/2处以及体心的阳离子晶格位点，Te和Se两个原子共同占据四条体对角线的1/4处的阴离子晶格位点。本发明通过高温熔炼反应得到的CuGa0.72In0.28TeSe热电材料室温下的热导率为2.42Wm‑1K‑1，热电优值在823K时为0.34，制备方法简单。