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公开(公告)号：CN114824736A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110782800.3
申请日：2021-07-12
Applicant: 神基科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电子装置，属于电子通讯技术领域。电子装置包括壳体、第一天线模块及第二天线模块。壳体具有侧边，侧边具有容置空间。第一天线模块设置于容置空间内，用以收发第一频段的讯号。第二天线模块设置于容置空间内，用以收发第二频段的讯号。壳体的下端面定义为虚拟参考面，第一天线模块于虚拟参考面上的投影与第二天线模块于虚拟参考面上的投影部分重叠，实现优化内部空间，减小天线模块对空间的占用，并降低天线模块受到的信号干扰。
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公开(公告)号：CN113411951A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110546459.1
申请日：2018-09-11
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及噪声的屏蔽技术领域，公开一种电路板的屏蔽结构及具有屏蔽结构的电子装置，其中具有屏蔽结构的电子装置包括：机壳、电路板以及屏蔽结构，屏蔽结构包含屏蔽膜以及电性配置于电路板的接地导接件；屏蔽膜包含两个绝缘层以及夹置于两个绝缘层之间的金属层并构成三明治结构；绝缘层贴附于电路板且开设有开口，金属层通过开口裸露而形成导接部，使屏蔽膜能以裸露的导接部电性导接于接地导接件而接地。借此，可达成完整的噪声屏蔽效果以及有效的噪声接地效果。
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公开(公告)号：CN117917862A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202310129592.6
申请日：2023-02-17
Applicant: 神基科技股份有限公司
IPC: H04B7/0404 , H04B1/00 , H04B3/54
Abstract: 一种毫米波信号传输整合装置包括天线阵列模组、软性基板、同轴电缆以及信号处理模组。天线阵列模组用以传收毫米波信号，以及转换毫米波信号为中频信号或转换中频信号为毫米波信号。软性基板连接天线阵列模组，并用以传收中频信号。同轴电缆连接软性基板，并用以传收中频信号。信号处理模组连接同轴电缆，并用以传收中频信号。通过上述的设置，本发明具有可以减少毫米波信号传输模组的空间占用、以及减少中频信号衰减的效果。
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公开(公告)号：CN114553267B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202011294402.9
申请日：2020-11-18
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
IPC: H04B7/04 , H04B7/0408
Abstract: 本发明提供了一种电子装置，其包括：机体、第一数组天线、第二数组天线及第三数组天线；机体包括第一壳体，第一壳体具有相对的第一侧及第二侧；第一数组天线设置于第一壳体内且邻近于第一侧，并具有朝向第一轴向的第一波束；第二数组天线设置于第一壳体内且邻近于第二侧，并具有朝向第二轴向的第二波束；第三数组天线设置于第一壳体内且位于第一数组天线与第二数组天线之间，并具有朝向第三轴向的第三波束；第一轴向、第二轴向及第三轴向彼此相异。借此提供稳定的联机质量及较高的传输速率。
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公开(公告)号：CN114553267A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011294402.9
申请日：2020-11-18
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
IPC: H04B7/04 , H04B7/0408
Abstract: 本发明提供了一种电子装置，其包括：机体、第一数组天线、第二数组天线及第三数组天线；机体包括第一壳体，第一壳体具有相对的第一侧及第二侧；第一数组天线设置于第一壳体内且邻近于第一侧，并具有朝向第一轴向的第一波束；第二数组天线设置于第一壳体内且邻近于第二侧，并具有朝向第二轴向的第二波束；第三数组天线设置于第一壳体内且位于第一数组天线与第二数组天线之间，并具有朝向第三轴向的第三波束；第一轴向、第二轴向及第三轴向彼此相异。借此提供稳定的联机质量及较高的传输速率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110891361A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201811054115.3
申请日：2018-09-11
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
Abstract: 本案揭示一种电路板的屏蔽结构及具有该结构的电子装置，电子装置包括：机壳、电路板以及屏蔽结构，屏蔽结构包含：屏蔽膜以及电性配置于电路板的接地导接件；屏蔽膜包含二绝缘层以及夹置于二绝缘层之间的金属层而构成三明治结构；将其中一绝缘层贴附于电路板且开设有开口，金属层则通过开口裸露而形成导接部，使屏蔽膜能以裸露的导接部电性导接于接地导接件而接地。借此，可达成完整的噪声屏蔽效果以及有效的噪声接地效果。
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公开(公告)号：CN113411951B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202110546459.1
申请日：2018-09-11
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及噪声的屏蔽技术领域，公开一种电路板的屏蔽结构及具有屏蔽结构的电子装置，其中具有屏蔽结构的电子装置包括：机壳、电路板以及屏蔽结构，屏蔽结构包含屏蔽膜以及电性配置于电路板的接地导接件；屏蔽膜包含两个绝缘层以及夹置于两个绝缘层之间的金属层并构成三明治结构；绝缘层贴附于电路板且开设有开口，金属层通过开口裸露而形成导接部，使屏蔽膜能以裸露的导接部电性导接于接地导接件而接地。借此，可达成完整的噪声屏蔽效果以及有效的噪声接地效果。
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公开(公告)号：CN114520406A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011297077.1
申请日：2020-11-18
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种电子装置，该电子装置包括：主机装置、显示设备、第一数组天线、第二数组天线及第三数组天线；主机装置的底座壳体的侧边具有容置槽；显示设备的上盖壳体具有相对的第一侧边及第二侧边，其中第一侧边具有第一容置空间，第二侧边具有第二容置空间；第一数组天线设置于容置槽内，且具有朝向第一轴向的第一波束；第二数组天线设置于第一容置空间内，且具有朝向第二轴向的第二波束；第三数组天线设置于第二容置空间内，且具有朝向第三轴向的第三波束；第一轴向、第二轴向及第三轴向彼此相异。借此提供稳定的联机质量及较高的传输速率。
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公开(公告)号：CN112015234B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN201910467936.8
申请日：2019-05-31
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 一种距离感测组件及电子装置，所述电子装置包含一金属壳体、一容置槽、一天线组件、一塑胶外壳以及一距离感测组件；金属壳体的一内侧具有一容置空间；容置槽凹设于金属壳体的一外侧；天线组件容设于容置槽；塑胶外壳组设于外侧且覆盖于天线组件；距离感测组件包含一感测导体以及一感测电路板；感测导体设于塑胶外壳的一内表面；感测导体感测接近塑胶外壳的一物体；感测导体的一感测图样小于容置槽且大于天线组件的一外廓；感测电路板容设于容置空间。利用本发明的距离感测组件及电子装置，可提升感测导体侦测电荷变化的灵敏度，可以缩小感测图样的面积，还能缩短感测导体的感应距离。
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公开(公告)号：CN112015234A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201910467936.8
申请日：2019-05-31
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 一种距离感测组件及电子装置，所述电子装置包含一金属壳体、一容置槽、一天线组件、一塑胶外壳以及一距离感测组件；金属壳体的一内侧具有一容置空间；容置槽凹设于金属壳体的一外侧；天线组件容设于容置槽；塑胶外壳组设于外侧且覆盖于天线组件；距离感测组件包含一感测导体以及一感测电路板；感测导体设于塑胶外壳的一内表面；感测导体感测接近塑胶外壳的一物体；感测导体的一感测图样小于容置槽且大于天线组件的一外廓；感测电路板容设于容置空间。利用本发明的距离感测组件及电子装置，可提升感测导体侦测电荷变化的灵敏度，可以缩小感测图样的面积，还能缩短感测导体的感应距离。
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