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公开(公告)号：CN113110698B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202010026587.9
申请日：2020-01-10
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 本发明揭露一种电子装置及理线组件，电子装置包含：主体结构及理线组件；主体结构具有本体及墙体，本体由底面延伸形成墙体，墙体具有缺口，本体具有穿线孔，穿线孔贯穿本体；理线组件包含电线固持件；电线固持件固定于墙体，且电线固持件对应封闭缺口，电线固持件包含多个线槽，各个线槽用以固持至少一电线；各个线槽的中心轴线不平行穿线孔的中心轴线，而电子装置内的电线能由顶面的一侧穿过穿线孔，并弯曲后被理线组件固定于本体的底面的一侧。利用本发明的电子装置及理线组件，外部液体不容易沿电线而进入电子装置的电路板中。
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公开(公告)号：CN116600520A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202211467197.0
申请日：2022-11-22
Applicant: 神基科技股份有限公司
Abstract: 本案提供一种电子装置组合及其扩充组件，电子装置组合包括扩充组件及主机。扩充组件包括第一壳体、第一电路板及第一连接器。主机包括第二壳体、主电路板及主连接器。第一电路板设置于第一壳体内。第一连接器电性连接第一电路板并露出于第一壳体的顶板。主电路板设置于第二壳体内。主连接器电性连接主电路板并露出于第二壳体的第二表面，当主机组设至扩充组件后，第二壳体的第二表面覆盖第一壳体的顶板，且第一连接器与主连接器电性连接。
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公开(公告)号：CN116540836A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202211280995.2
申请日：2022-10-19
Applicant: 神基科技股份有限公司
Abstract: 一种电子装置包括第一壳体、第二壳体及扣合组件。第一壳体包括第一固定面，第一固定面具有一扣合部。第二壳体包括第二固定面及二容置槽，容置槽分别设置于第二固定面两侧。扣合组件包括卡扣件及二弹性元件。卡扣件具有勾扣部及固定杆，固定杆设置于勾扣部二侧，各固定杆一端抵靠于固定面并相对于第二固定面滑移，另一端伸入相对应的容置槽，勾扣部用以扣合于扣合部。弹性元件分别容设于容置槽，且弹性元件一端连接于第二壳体，另一端连接于固定杆。
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公开(公告)号：CN113741628A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110541852.1
申请日：2018-07-25
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
Inventor： 李坤政
IPC: G06F1/16
Abstract: 本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种卡榫结构及包括卡榫结构的闩锁机构及其使用方法，其中，卡榫结构包括扳动部和卡轨部，分别适于安装至滑动盖板的透空口和侧边缘，借此构成单件式卡榫结构；该闩锁机构包括机体、滑动盖板及卡榫结构，机体沿着第一方向开设有卡槽；滑动盖板连接于机体且能够沿着第二方向位移且在第一位置及第二位置之间移动，第二方向与第一方向相互垂直；卡榫结构连接于滑动盖板，卡榫结构在第二方向上跟随滑动盖板移动且在第一方向上能够相对于滑动盖板位移，卡榫结构具有一前闩部及裸露于该滑动盖板的一扳动部，以达到组装结构简单及降低制作成本等功效。
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公开(公告)号：CN110718792B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201810766571.4
申请日：2018-07-13
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
IPC: H01R13/40 , H01R13/502 , H01R13/52
Abstract: 本发明关于一种电连接器结构，用于对接连接器，对接连接器具有抵接面及设置在抵接面上的若干个对接端子，此电连接器结构包括本体、若干个弹性端子及防水环圈，本体具有一容腔和连通于容腔的若干个穿孔；若干个弹性端子容置于容腔，每一弹性端子具有接触部，各接触部穿设及裸露于各穿孔；防水环圈以一环形主体设置于本体上且环设在若干个穿孔的外周围，环形主体由内向外延伸有喇叭状环形片；其中，各接触部与各对接端子抵接时，抵接面压抵于喇叭状环形片，从而令喇叭状环形片以外翻方式变形且贴合于抵接面，以达到提升防水防尘的功效。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110718792A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201810766571.4
申请日：2018-07-13
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
IPC: H01R13/40 , H01R13/502 , H01R13/52
Abstract: 本发明关于一种电连接器结构及其防水环圈，用于对接连接器，对接连接器具有抵接面及设置在抵接面上的若干个对接端子，此电连接器结构包括本体、若干个弹性端子及防水环圈，本体具有一容腔和连通于容腔的若干个穿孔；若干个弹性端子容置于容腔，每一弹性端子具有接触部，各接触部穿设及裸露于各穿孔；防水环圈以一环形本体设置于本体上且环设在若干个穿孔的外周围，环形本体由内向外延伸有喇叭状环形片；其中，各接触部与各对接端子抵接时，抵接面压抵于喇叭状环形片，从而令喇叭状环形片以外翻方式变形且贴合于抵接面，以达到提升防水防尘的功效。
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公开(公告)号：CN110611188A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201810618180.8
申请日：2018-06-15
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
IPC: H01R12/91 , H01R13/502 , H01R13/629
Abstract: 本发明关于一种浮动式连接模块及具有该模块的浮动式对接装置，浮动式对接装置包括浮动式连接模块以及具有至少一对接连接器的可插拔装置；浮动式连接模块包含限位结构、至少一软性电路板以及至少一连接器，其中，限位结构设置于硬式电路板；连接器用以与对接连接器电性对接，连接器经由软性电路板电性连接于硬式电路板，连接器浮动于限位结构中。借此，可同时解决外壳插口与连接器接口之间必须精确对准的问题以及各连接器和各对接连接器之间必须分别精确对准的问题。
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公开(公告)号：CN104582346B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201310493121.X
申请日：2013-10-18
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
CPC classification number: G06F1/1656 , E06B7/22 , H05K5/061 , H05K5/068
Abstract: 一种电子装置的防水门组件，该电子装置的开口处有一环壁，此防水门组件包括一扣合件、一防水扣门及一开关扳件，扣合件形成在电子装置上；防水扣门包含一盖门及一可替换式环圈，盖门枢接于电子装置，盖门的相对两面分别延伸有一凸块及具有一卡合部；可替换式环圈套设于凸块的周缘；开关扳件连接并滑动于盖门，开关扳件具有一卡接部及一扣接部，滑动开关扳件以带动卡接部和卡合部多段式调整定位，从而令扣接部对应扣合件扣合，凸块插设入开口处内，可替换式环圈被夹挚在环壁及凸块之间。借此，维持防水扣门的高密封性及使用寿命。
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公开(公告)号：CN104750196A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310737427.5
申请日：2013-12-27
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
CPC classification number: H05K5/061 , G06F1/1656 , G06F1/1675 , H05K5/0239 , H05K5/068
Abstract: 本发明关于一种防水门扣及其自动调压式塞件组。电子装置设有一开口，开口的内周缘具有一环壁。此防水门扣包括一盖门及一自动调压式塞件组。盖门枢接于电子装置及对应开口配置，盖门设有至少一贯孔。自动调压式塞件组包含一防水件及至少一固定组件。防水件设有至少一固定孔。固定组件具有一头部及一杆部，杆部穿设于贯孔并对应固定孔填固。杆部在贯孔中而与盖门产生相对移动，以带动防水件的外周缘贴接环壁。借此，环壁与防水件的公差及开口内的气压都能迫使防水件产生移动，进而提高防水件的气密能力及使用手感。
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公开(公告)号：CN114520406A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011297077.1
申请日：2020-11-18
Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种电子装置，该电子装置包括：主机装置、显示设备、第一数组天线、第二数组天线及第三数组天线；主机装置的底座壳体的侧边具有容置槽；显示设备的上盖壳体具有相对的第一侧边及第二侧边，其中第一侧边具有第一容置空间，第二侧边具有第二容置空间；第一数组天线设置于容置槽内，且具有朝向第一轴向的第一波束；第二数组天线设置于第一容置空间内，且具有朝向第二轴向的第二波束；第三数组天线设置于第二容置空间内，且具有朝向第三轴向的第三波束；第一轴向、第二轴向及第三轴向彼此相异。借此提供稳定的联机质量及较高的传输速率。
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