公开(公告)号：CN101490288B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200780027459.9

申请日：2007-07-13

Applicant: 石福金属兴业株式会社

Inventor： 土井义规 ,  今井庸介 ,  石井信雄

IPC: C22C5/02 ,  A61K6/04

CPC classification number: C22C5/02 ,  A61K6/046

Abstract: 本发明涉及一种用于牙科治疗或饰品的铸造用金合金，其显现饱满的金黄色，并且，抑制热变形。该目的通过使用由Au：83.0～90.0质量％、Pt：8.0～10.0质量％、In：1.0～2.0质量％、以及Co：0.1～1.5质量％形成的金合金而达成。

公开(公告)号：CN101490288A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780027459.9

申请日：2007-07-13

Applicant: 石福金属兴业株式会社

Inventor： 土井义规 ,  今井庸介 ,  石井信雄

IPC: C22C5/02 ,  A61K6/04

CPC classification number: C22C5/02 ,  A61K6/046

Abstract: 本发明涉及一种用于牙科治疗或饰品的铸造用金合金，其显现饱满的金黄色，并且，抑制热变形。该目的通过使用由Au：83.0～90.0质量％、Pt：8.0～10.0质量％、In：1.0～2.0质量％、以及Co：0.1～1.5质量％形成的金合金而达成。

公开(公告)号：CN117015625A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202280022334.1

申请日：2022-03-18

Applicant: 石福金属兴业株式会社 ,  株式会社友华

Inventor： 江川恭德 ,  松泽笃央 ,  长谷川浩一 ,  今井庸介 ,  佐藤贤一

IPC: C22C30/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种探测针用合金材料，其可抑制在探针检测时检测对象的电路连接部的焊锡与探针材料的成分的扩散。本发明的探测针用合金材料的特征为，包含15～60质量％的Pd、3～79.9质量％的Cu、以及0.1～75质量％的Ni和/或Pt。