公开(公告)号：CN103858278B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201280048843.8

申请日：2012-09-28

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤義贵 ,  近藤貴哉 ,  大沼雅则

IPC: H01R4/18

CPC classification number: H01R4/188

Abstract: 一种导体压接部（13），该导体压接部（13）在截面上具有大致U形，并且以压接状态连接到电线端子的导体（Wa）。导体压接部（13）包括：底板（15）；以及一对导体填缝片（13a），该一对导体填缝片（13a）从底板（15）的左右两侧边缘向上延伸，用于填缝以覆盖安置在底板（15）的内表面处的导体（Wa）。凹形齿状物安置在导体压接部（13）的内表面处。多个圆形凹部（20）作为凹形齿状物在导体压接部（13）的内表面处分离地散布。每个圆形凹部（20）的内底面（21）的直径（d）都设定在从0.15mm（误差范围是±0.04mm）至0.8mm（误差范围是±0.04mm）的范围内。由每个圆形凹部（20）的内侧面（22）和内底面的延伸面（21a）形成的齿状物角度（θ）设定在60°至90°的范围内。彼此相邻的圆形凹部（20）的周缘之间的平面部的最短距离（b）设定为0.17mm（误差范围是±0.09mm）。

公开(公告)号：CN103858278A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201280048843.8

申请日：2012-09-28

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤義贵 ,  近藤貴哉 ,  大沼雅则

IPC: H01R4/18

CPC classification number: H01R4/188

Abstract: 一种导体压接部（13），该导体压接部（13）在截面上具有大致U形，并且以压接状态连接到电线端子的导体（Wa）。导体压接部（13）包括：底板（15）；以及一对导体填缝片（13a），该一对导体填缝片（13a）从底板（15）的左右两侧边缘向上延伸，用于填缝以覆盖安置在底板（15）的内表面处的导体（Wa）。凹形齿状物安置在导体压接部（13）的内表面处。多个圆形凹部（20）作为凹形齿状物在导体压接部（13）的内表面处分离地散布。每个圆形凹部（20）的内底面（21）的直径（d）都设定在从0.15mm（误差范围是±0.04mm）至0.8mm（误差范围是±0.04mm）的范围内。由每个圆形凹部（20）的内侧面（22）和内底面的延伸面（21a）形成的齿状物角度（θ）设定在60°至90°的范围内。彼此相邻的圆形凹部（20）的周缘之间的平面部的最短距离（b）设定为0.17mm（误差范围是±0.09mm）。