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公开(公告)号：CN103858278A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280048843.8
申请日：2012-09-28
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R4/18
CPC classification number: H01R4/188
Abstract: 一种导体压接部（13），该导体压接部（13）在截面上具有大致U形，并且以压接状态连接到电线端子的导体（Wa）。导体压接部（13）包括：底板（15）；以及一对导体填缝片（13a），该一对导体填缝片（13a）从底板（15）的左右两侧边缘向上延伸，用于填缝以覆盖安置在底板（15）的内表面处的导体（Wa）。凹形齿状物安置在导体压接部（13）的内表面处。多个圆形凹部（20）作为凹形齿状物在导体压接部（13）的内表面处分离地散布。每个圆形凹部（20）的内底面（21）的直径（d）都设定在从0.15mm（误差范围是±0.04mm）至0.8mm（误差范围是±0.04mm）的范围内。由每个圆形凹部（20）的内侧面（22）和内底面的延伸面（21a）形成的齿状物角度（θ）设定在60°至90°的范围内。彼此相邻的圆形凹部（20）的周缘之间的平面部的最短距离（b）设定为0.17mm（误差范围是±0.09mm）。
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公开(公告)号：CN109154096A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780030461.5
申请日：2017-04-18
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在仅将硫酸亚锡、硫酸和表面活性剂添加入水中而得的Sn镀覆浴中以5～13A/dm2的电流密度实施电镀，藉此在由铜或铜合金构成的基材上形成厚0.4～3μm的Sn镀覆层，使该Sn镀覆层的表面干燥后，加热Sn镀覆层的表面使Sn熔融后进行冷却，藉此使Sn镀覆层的最外表面侧的层形成为熔融凝固组织的Sn层，并使Sn层和基材之间的层形成为Cu-Sn合金层，从而制造在由铜或铜合金构成的基材上形成Cu-Sn合金层、在该Cu-Sn合金层上形成溶融凝固组织的Sn层的、光泽度为0.3～0.7的Sn镀覆材料。
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公开(公告)号：CN103858278B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280048843.8
申请日：2012-09-28
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R4/18
CPC classification number: H01R4/188
Abstract: 一种导体压接部（13），该导体压接部（13）在截面上具有大致U形，并且以压接状态连接到电线端子的导体（Wa）。导体压接部（13）包括：底板（15）；以及一对导体填缝片（13a），该一对导体填缝片（13a）从底板（15）的左右两侧边缘向上延伸，用于填缝以覆盖安置在底板（15）的内表面处的导体（Wa）。凹形齿状物安置在导体压接部（13）的内表面处。多个圆形凹部（20）作为凹形齿状物在导体压接部（13）的内表面处分离地散布。每个圆形凹部（20）的内底面（21）的直径（d）都设定在从0.15mm（误差范围是±0.04mm）至0.8mm（误差范围是±0.04mm）的范围内。由每个圆形凹部（20）的内侧面（22）和内底面的延伸面（21a）形成的齿状物角度（θ）设定在60°至90°的范围内。彼此相邻的圆形凹部（20）的周缘之间的平面部的最短距离（b）设定为0.17mm（误差范围是±0.09mm）。
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公开(公告)号：CN103403968A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280011774.3
申请日：2012-02-01
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R4/18
Abstract: 一种压接端子包括：包括底板和一对导体压接片的导体压接部，导体压接片在垂直于压接端子的长度方向的宽度方向上从底板的两侧延伸并且被构造为压接电缆的导体从而包裹导体，导体由导线束形成并且用作沿着长度方向置放在底板上的压接对象，导体压接部的内表面设置有齿部，该齿部包括多个均匀地柱形的凹部，该凹部具有小于导体的导线的直径的直径，并且其中，在该多个凹部中，当从长度方向看时，在压接端子的宽度方向上彼此偏离的相邻的凹部部分地相互重叠。
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