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公开(公告)号：CN109149198B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201810621454.9
申请日：2018-06-15
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 提供一种电接触部件，包括：导电基材；以及Ag‑Sn合金镀层，该Ag‑Sn合金镀层形成在所述导电基材上，其中，Ag‑Sn合金镀层从最外层依次具有第一Ag‑Sn合金镀层和第二Ag‑Sn合金镀层，第一Ag‑Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度，并且第二Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度高于第一Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度。
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公开(公告)号：CN108376850A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810069040.X
申请日：2018-01-24
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 端子镀层材料(1)包括金属基底(2)、以及布置在金属基底(2)上的包含银-锡合金的银锡合金镀层(3)。银锡合金镀层(3)包含银和锡的金属间化合物，端子镀层材料(1)中银锡合金镀层(3)的表面的维氏硬度为250Hv以上，并且银锡合金镀层(3)的表面粗糙度为0.60μmRa以下。此外，端子(10)由端子镀层材料(1)形成。装配有端子的电线(20)包括端子(10)。线束(40)包括装配有端子的电线(20)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118867711A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410510851.4
申请日：2024-04-26
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 一种镀覆材料，包括金属基材和设置于金属基材上并包含银锡合金的银锡合金镀层。进一步地，银锡合金镀层包含Ag3Sn晶粒，并且在Ag3Sn晶粒各向同性地排列并且采用FE‑SEM观察银锡合金镀层的截面时，每观察面积的Sn晶粒的比例等于或大于2.0％并且等于或小于11.0％。
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公开(公告)号：CN109149198A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810621454.9
申请日：2018-06-15
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 提供一种电接触部件，包括：导电基材；以及Ag‑Sn合金镀层，该Ag‑Sn合金镀层形成在所述导电基材上，其中，Ag‑Sn合金镀层从最外层依次具有第一Ag‑Sn合金镀层和第二Ag‑Sn合金镀层，第一Ag‑Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度，并且第二Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度高于第一Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度。
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公开(公告)号：CN112072352A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010513159.9
申请日：2020-06-08
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 一种端子，包括能够电连接至配对端子的连接部和能够压接电缆的压接部。连接部包括具有导电性的第一基部和覆盖第一基部的第一镀层，该第一镀层具有250Hv以上的维氏硬度，并且包含含银的银合金。压接部包括具有导电性的第二基部和覆盖第二基部的第二镀层，该第二镀层具有小于225Hv的维氏硬度，并且包含银或含银的银合金。
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公开(公告)号：CN108376850B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201810069040.X
申请日：2018-01-24
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 端子镀层材料(1)包括金属基底(2)、以及布置在金属基底(2)上的包含银‑锡合金的银锡合金镀层(3)。银锡合金镀层(3)包含银和锡的金属间化合物，端子镀层材料(1)中银锡合金镀层(3)的表面的维氏硬度为250Hv以上，并且银锡合金镀层(3)的表面粗糙度为0.60μmRa以下。此外，端子(10)由端子镀层材料(1)形成。装配有端子的电线(20)包括端子(10)。线束(40)包括装配有端子的电线(20)。
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公开(公告)号：CN107069282A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610829461.9
申请日：2016-09-18
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R13/03
CPC classification number: H01R4/185 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R13/533
Abstract: 根据本发明的第一方面的装备有端子的电线包括：电线，其具有导体和覆盖导体的电线被覆部件；和压接端子，其具有压接端子主体和防腐蚀镀层，该压接端子主体电连接于电线的导体，该防腐蚀镀层设置于压接端子主体的表面的至少与电线的导体接触的部分。导体由铝或铝合金制成，并且防腐蚀镀层由具有以质量计为69％至78％的锌含量的镍锌合金制成。
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