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发明公开
镀覆材料及使用镀覆材料的带端子的电线、连接器和线束审中-实审

公开(公告)号：CN118867711A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410510851.4

申请日：2024-04-26

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 田村畅之 , 中冢大 , 石井琢马

IPC: H01R13/02 , C25D3/64 , C25D5/12 , H01R13/03

Abstract: 一种镀覆材料，包括金属基材和设置于金属基材上并包含银锡合金的银锡合金镀层。进一步地，银锡合金镀层包含Ag3Sn晶粒，并且在Ag3Sn晶粒各向同性地排列并且采用FE‑SEM观察银锡合金镀层的截面时，每观察面积的Sn晶粒的比例等于或大于2.0％并且等于或小于11.0％。

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