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公开(公告)号：CN1765157A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200480007814.2
申请日：2004-03-09
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H05B33/14
CPC classification number: B82Y30/00 , B82Y20/00 , H01L27/3283 , H01L51/5262 , H01L2251/5369 , H05B33/14
Abstract: 本发明涉及一种包括基材(1)和夹层的电致发光器件，其中所述夹层由第一电极(2)、电致发光层(5)和第二电极(6)组成。含导电颗粒(7)的层(3)与第一电极(2)或第二电极(6)邻接，所述层(3)可以改进电致发光器件的光去耦。
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