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公开(公告)号：CN1596231A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN02822403.5
申请日：2002-10-24
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: C22C32/0078 , G02F1/133553 , H01B1/22
Abstract: 本发明涉及一种含有银金属微粒和添加剂的组合物，其特征在于添加剂是含有至少一种甲基和至少一个烷氧基的硅烷衍生物。优选，硅烷衍生物是甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷或其混合物。所述组合物可以用于生产耐热导电含银层，例如用于AMLCD。
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