柔性LED阵列
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101151741B

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200680010663.5

    申请日:2006-03-22

    Abstract: 一种发光器件,包括:一个柔性基板(2),柔性基板(2)具有一个单个构造的导电层(5);安排在所说柔性基板(2)上的多个LED(3),构造的导电层(5)形成用于驱动所说LED(3)的电极。构造的导电层包括多个散热垫(8),每个散热垫(8)都具有明显大于每个LED(3)的面积的一个面积;并且每个LED(3a)都热连接到至少一个所说散热垫(8a),并且串联电连接在两个散热垫(8a、8b)之间。通过这一设计,每个LED都热连接到相对较大的散热面积,在LED中堆积的热能将在这一面积上分配,并从这个面积开始向上和向下耗散掉。因为通过单个的导电层解决了这个难题,所以与多层基板相比改善了基板的柔软性。通过在两个散热垫之间串联连接每个LED,可将导电表面层的一个极大的部分用于散热垫,并且极小的区域需要由导电轨道占据,否则对于单层设计来说这可能成为问题。

    柔性LED阵列
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101151741A

    公开(公告)日:2008-03-26

    申请号:CN200680010663.5

    申请日:2006-03-22

    Abstract: 一种发光器件,包括:一个柔性基板(2),柔性基板(2)具有一个单个构造的导电层(5);安排在所说柔性基板(2)上的多个LED(3),构造的导电层(5)形成用于驱动所说LED(3)的电极。构造的导电层包括多个散热垫(8),每个散热垫(8)都具有明显大于每个LED(3)的面积的一个面积;并且每个LED(3a)都热连接到至少一个所说散热垫(8a),并且串联电连接在两个散热垫(8a、8b)之间。通过这一设计,每个LED都热连接到相对较大的散热面积,在LED中堆积的热能将在这一面积上分配,并从这个面积开始向上和向下耗散掉。因为通过单个的导电层解决了这个难题,所以与多层基板相比改善了基板的柔软性。通过在两个散热垫之间串联连接每个LED,可将导电表面层的一个极大的部分用于散热垫,并且极小的区域需要由导电轨道占据,否则对于单层设计来说这可能成为问题。

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