公开(公告)号：CN101297398A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680040241.2

申请日：2006-10-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： D·伯丁斯基 ,  R·B·A·夏普 ,  M·H·布利斯 ,  J·休斯肯斯

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/76838 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/32139 ,  H01L21/76885 ,  H05K1/09 ,  H05K3/061 ,  H05K3/062 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/122

Abstract: 使用氧化金掩模(30)来图案化金层(20)，优选地，以微接触印刷法使用酸来图案化该掩模。氧化金掩模(30)在用于金层(20)的碱性蚀刻溶液中是稳定的。可以保持氧化金掩模(30)以产生可再暴露的金衬垫(20)。