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公开(公告)号:CN101010806A
公开(公告)日:2007-08-01
申请号:CN200580028678.X
申请日:2005-08-11
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L31/0216 , H01L31/101 , H01L31/115 , G01T1/20 , H05G1/00 , G01V5/00
CPC classification number: H01L27/14663 , H01L27/14676 , H01L31/085 , H01L31/101 , H01L31/115
Abstract: 本发明涉及微电子系统,尤其是用于X射线探测器的微电子系统,其中该微电子系统包括具有像素(P)的阵列的半导体层(1),像素(P)由光敏元件(3)和相关的电子电路(4)组成。在其表面内具有凹陷(5a)的绝缘钝化层(5)夹置于半导体层(1)和闪烁体(8)之间。用于屏蔽电子电路(4)免受X射线辐射的屏蔽金属(6)可置于钝化层(5)的凹陷(5a)内。此外,该凹陷可包含用于固定闪烁体(8)的胶合剂,其中该钝化层(5)另外用作闪烁体(8)和半导体层(1)之间的隔离物。