公开(公告)号：CN102084508A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980125659.7

申请日：2009-06-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·德格拉夫 ,  M·P·J·皮特斯 ,  E·J·M·波卢森 ,  D·A·贝诺伊 ,  M·J·J·范德卢贝 ,  G·H·波雷尔 ,  M·E·J·思皮克斯 ,  C·G·A·奥厄伦

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种用于制造发光器件的方法。该方法包括步骤：提供其上布置了至少一个发光二极管(101)的衬底(102)；以及通过使用透明粘合材料(104)将准直器(103)粘合到所述至少一个发光二极管和所述衬底，从而布置所述准直器以至少部分地侧面包围所述至少一个发光二极管。通过使用本发明的方法，可以在放置LED之后布置准直器，这方便了LED的放置。

公开(公告)号：CN102084508B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN200980125659.7

申请日：2009-06-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·德格拉夫 ,  M·P·J·皮特斯 ,  E·J·M·波卢森 ,  D·A·贝诺伊 ,  M·J·J·范德卢贝 ,  G·H·波雷尔 ,  M·E·J·思皮克斯 ,  C·G·A·奥厄伦

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种用于制造发光器件的方法。该方法包括步骤：提供其上布置了至少一个发光二极管(101)的衬底(102)；以及通过使用透明粘合材料(104)将准直器(103)粘合到所述至少一个发光二极管和所述衬底，从而布置所述准直器以至少部分地侧面包围所述至少一个发光二极管。通过使用本发明的方法，可以在放置LED之后布置准直器，这方便了LED的放置。