公开(公告)号：CN1328732C

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN03810808.9

申请日：2003-05-19

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： D·汉宁斯 ,  B·施雷内马彻尔 ,  U·马肯斯

IPC: H01B3/12 ,  C04B35/468 ,  H01G4/12

CPC classification number: C01G33/006 ,  B32B18/00 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6262 ,  C04B37/04 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3255 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/549 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/704 ,  H01B3/12 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/1254 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明涉及基于在钙钛矿结构中与Ba(Zn1/3Nb2/3)O3共存的钛酸钡的介电材料组合物，该介电材料组合物的平均粒度d50为0.2μm-0.5μm，微晶粒度d10＜0.3μm。

公开(公告)号：CN1653560A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03810808.9

申请日：2003-05-19

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： D·汉宁斯 ,  B·施雷内马彻尔 ,  U·马肯斯

IPC: H01B3/12 ,  C04B35/468 ,  H01G4/12

CPC classification number: C01G33/006 ,  B32B18/00 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6262 ,  C04B37/04 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3255 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/549 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/704 ,  H01B3/12 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/1254 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明涉及基于在钙钛矿结构中与Ba(Zn1/3Nb2/3)O3共存的钛酸钡的介电材料组合物，该介电材料组合物的平均粒度d50为0.2μm－0.5μm，微晶粒度d10＜ 0.3μm。