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    多片式单层辐射探测器
    1.
    发明授权
    多片式单层辐射探测器 有权

    公开(公告)号：CN112673285B

    公开(公告)日：2024-10-18

    申请号：CN201980058844.2

    申请日：2019-09-10

    Applicant: 皇家飞利浦有限公司

    Inventor： J·W·M·雅各布斯 ,  R·K·O·贝林 ,  R·斯特德曼布克 ,  G·福格特米尔 ,  O·J·维默斯

    IPC: G01T1/20 ,  G01T1/24 ,  G01T1/29

    Abstract: 本发明涉及一种辐射探测器(100)，包括：i)衬底(110)；ii)传感器，其被耦合到所述衬底，所述传感器包括传感器像素的第一阵列(120)、信号读出元件的第二阵列(130)和电子电路，所述电子电路被配置为基于从所述信号读出元件接收的信号来提供图像数据；iii)换能器，其被耦合到所述衬底和所述传感器，所述换能器包括子像素的第三阵列(140)，其中，至少两个子像素被分配给一个传感器像素；其中，所述信号读出元件的第二阵列和所述子像素的第三阵列彼此对应；其中，所述子像素中的每个包括辐射转换材料。

    多片式单层辐射探测器
    2.
    发明公开
    多片式单层辐射探测器 有权

    公开(公告)号：CN112673285A

    公开(公告)日：2021-04-16

    申请号：CN201980058844.2

    申请日：2019-09-10

    Applicant: 皇家飞利浦有限公司

    Inventor： J·W·M·雅各布斯 ,  R·K·O·贝林 ,  R·斯特德曼布克 ,  G·福格特米尔 ,  O·J·维默斯

    IPC: G01T1/20 ,  G01T1/24 ,  G01T1/29

    Abstract: 本发明涉及一种辐射探测器(100)，包括：i)衬底(110)；ii)传感器，其被耦合到所述衬底，所述传感器包括传感器像素的第一阵列(120)、信号读出元件的第二阵列(130)和电子电路，所述电子电路被配置为基于从所述信号读出元件接收的信号来提供图像数据；iii)换能器，其被耦合到所述衬底和所述传感器，所述换能器包括子像素的第三阵列(140)，其中，至少两个子像素被分配给一个传感器像素；其中，所述信号读出元件的第二阵列和所述子像素的第三阵列彼此对应；其中，所述子像素中的每个包括辐射转换材料。

    具有增大填充因子的多层像素化闪烁体
    3.
    发明公开
    具有增大填充因子的多层像素化闪烁体 有权

    公开(公告)号：CN111480095A

    公开(公告)日：2020-07-31

    申请号：CN201880080154.2

    申请日：2018-08-22

    Applicant: 皇家飞利浦有限公司

    Inventor： O·J·维默斯 ,  J·W·M·雅各布斯

    IPC: G01T1/20

    Abstract: 公开了具有第一闪烁体结构和第二闪烁体结构的辐射探测器。第一闪烁体结构包括多个第一闪烁体像素。第一闪烁体像素由间隙间隔开，所述间隙可以填充有反射材料以实现第一闪烁体像素的光学分离。第二闪烁体结构适于增加辐射的吸收和光的输出。另外，第二闪烁体结构至少部分地与第一闪烁体像素之间的间隙交叠。第二闪烁体结构光学耦合到第一闪烁体结构，使得由第二闪烁体结构发射的光被馈送到第一闪烁体像素中。可以使用增材制造将第二闪烁体结构安装到第一闪烁体结构上。

    具有优化的效率的像素化闪烁体
    4.
    发明公开
    具有优化的效率的像素化闪烁体 失效

    公开(公告)号：CN107004686A

    公开(公告)日：2017-08-01

    申请号：CN201580061634.0

    申请日：2015-10-30

    Applicant: 皇家飞利浦有限公司

    Inventor： J·W·M·雅各布斯 ,  O·J·维默斯 ,  J·J·范厄凯尔

    IPC: H01L27/146

    CPC classification number: G01T1/20 ,  G01T1/24 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14663 ,  H01L27/14685

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造像素化闪烁体的方法，其中，以这样的方式来提供像素化闪烁体结构(211)和连接结构(200)：使得所述连接结构与所述像素化闪烁体结构的两个邻近像素机械接触。此外，所述像素化闪烁体结构包括第一烧结‑收缩‑系数并且所述连接结构包括大于所述第一烧结‑收缩‑系数的第二烧结‑收缩‑系数。在另外的方法步骤中，烧结所述像素化闪烁体结构和所述连接结构，使得减小所述像素化闪烁体结构的两个邻近像素(201、202)之间的间隙(212)。此外，本发明还涉及像素化闪烁体、探测器以及成像装置。

    用于辐射捕获设备的结构化表面零件、制造这样的零件的方法以及X射线探测器
    5.
    发明授权
    用于辐射捕获设备的结构化表面零件、制造这样的零件的方法以及X射线探测器 有权

    公开(公告)号：CN111492269B

    公开(公告)日：2024-12-10

    申请号：CN201880080581.0

    申请日：2018-12-10

    Applicant: 皇家飞利浦有限公司

    Inventor： O·J·维默斯 ,  J·W·M·雅各布斯

    IPC: G01T1/20

    Abstract: 在诸如X射线设备或CT扫描器的传统辐射捕获设备中，使用通过机械处理(例如通过切割和研磨)制造的结构化表面零件(例如闪烁体阵列)。为了修改闪烁材料的闪烁属性，执行诸如像烧结等的高温循环的另外的制造步骤以便恢复或者至少改善闪烁属性。本申请提出了使用利用光敏混合物以形成逐层结构的增材制造来形成具有包含闪烁体或者其他辐射相关颗粒的粘合剂中颗粒结构的结构化表面零件。因此，能够省去诸如烧结的随后制造步骤。所述结构化表面零件是可弯曲的。

    具有增大填充因子的多层像素化闪烁体
    6.
    发明授权
    具有增大填充因子的多层像素化闪烁体 有权

    公开(公告)号：CN111480095B

    公开(公告)日：2024-11-08

    申请号：CN201880080154.2

    申请日：2018-08-22

    Applicant: 皇家飞利浦有限公司

    Inventor： O·J·维默斯 ,  J·W·M·雅各布斯

    IPC: G01T1/20

    Abstract: 公开了具有第一闪烁体结构和第二闪烁体结构的辐射探测器。第一闪烁体结构包括多个第一闪烁体像素。第一闪烁体像素由间隙间隔开，所述间隙可以填充有反射材料以实现第一闪烁体像素的光学分离。第二闪烁体结构适于增加辐射的吸收和光的输出。另外，第二闪烁体结构至少部分地与第一闪烁体像素之间的间隙交叠。第二闪烁体结构光学耦合到第一闪烁体结构，使得由第二闪烁体结构发射的光被馈送到第一闪烁体像素中。可以使用增材制造将第二闪烁体结构安装到第一闪烁体结构上。

    具有用于均匀成像的聚焦闪烁体结构的X射线探测器
    8.
    发明授权
    具有用于均匀成像的聚焦闪烁体结构的X射线探测器 有权

    公开(公告)号：CN111971585B

    公开(公告)日：2024-11-12

    申请号：CN201980025284.0

    申请日：2019-04-04

    Applicant: 皇家飞利浦有限公司

    Inventor： H·施泰因豪泽 ,  O·J·维默斯

    IPC: G01T1/202

    Abstract: 一种用于X射线成像的双层探测器(XD)，包括至少两个光敏表面(LSS1、LSS2)。双层探测器还包括第一闪烁体层(SL、SL1)，其包括能够将X辐射转换成光的至少一个闪烁体元件(SE)，所述元件具有两个面，即用于使X辐射进入元件(SE)的入射面(S1)以及在入射面(S1)远端的出射面(S2)，其中，两个面(S1、S2)被布置成相对于彼此移位，使得闪烁体元件(SE)的纵轴(LAX)相对于该层的法线(n)倾斜。闪烁体元件(SE)具有在两个面(S1、S2)之间延伸的侧壁(w、w1)，闪烁体层(SL)还包括具有侧壁(w’、w1’)的第二这样的闪烁体元件(SE’)，第二闪烁体元件(SE’)与第一闪烁体元件(SE)相邻，其中，第一闪烁体元件(SE)的侧壁(w、w1)和第二闪烁体元件(SE’)的侧壁(w’、w1’)相邻并且相对于彼此倾斜。双层探测器(XD)还包括这样的第二闪烁体层(SL2)。光敏表面(LSS1、LSS2)之一布置在两个闪烁体层(SL1、SL2)之间。

    X射线探测器和X射线成像装置
    9.
    发明公开
    X射线探测器和X射线成像装置 无效

    公开(公告)号：CN110168406A

    公开(公告)日：2019-08-23

    申请号：CN201780082055.3

    申请日：2017-12-24

    Applicant: 皇家飞利浦有限公司

    Inventor： H·施泰因豪泽 ,  O·J·维默斯 ,  P·L·阿尔温 ,  M·西蒙

    IPC: G01T1/20

    Abstract: 提供了一种X射线探测器(100)和具有这样的X射线探测器(100)的X射线成像装置(500)。所述X射线探测器(100)包括：至少三个闪烁体层(102a-e)，其用于将X射线辐射转换为闪烁体光(110)；以及至少两个传感器阵列(104a、104b)，每个传感器阵列包括被布置在可弯曲基板(106a、106b)上的多个光敏像素(108a、108b)，其用于接收由所述闪烁体层(102a-e)中的至少一个闪烁体层发射的闪烁体光(110)。其中，所述闪烁体层(102a-e)的数量大于所述传感器阵列(104a、104b)的数量。所述至少三个闪烁体层(102a-e)和所述至少两个传感器阵列(104a、104b)被布置在彼此的顶部上；其中，所述传感器阵列(104b)中的至少一个传感器阵列被布置在所述闪烁体层(102a-e)中的至少两个闪烁体层之间，使得所述至少两个闪烁体层(102a-e)在所述至少一个传感器阵列(104b)的两个相对侧(103a、103b)被光学地耦合到所述至少一个传感器阵列(104b)。此外，所述至少一个传感器阵列(104b)被配置为接收由所述至少两个闪烁体层(102a-e)发射的光。

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