公开(公告)号：CN101295723A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200710097596.1

申请日：2007-04-27

Applicant: 白金泉 ,  黄志恭

Inventor： 白金泉 ,  黄志恭

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种薄型影像感测芯片封装，具有一影像感测芯片，以及一包覆该芯片的可挠性透光薄膜。该芯片具有一作用面，该作用面具有一位于中央的感测区以及若干形成于该感测区周边的导电接点。该可挠性透光薄膜具有一透光区，多数布置于该薄膜一表面上且位于该透光区周边的导电引脚。该薄膜是以可于二者间形成一密封区域的方式包覆该芯片。在该密封区域，该薄膜的透光区是对应该芯片的感测区且相距一预定间隔，该薄膜的各导电引脚的一端是与该芯片的各电性接点形成电性连接。另外，该薄膜各导电引脚的另一端是裸露于外侧，用与其它外部组件电性连接。

公开(公告)号：CN101325233A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200710111988.9

申请日：2007-06-15

Applicant: 白金泉 ,  黄志恭 ,  朱怡英

Inventor： 白金泉 ,  黄志恭

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/36 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种发光元件的封装结构，包括：具有第一表面及第二表面的导热层、位于导热层的第一表面，且具有暴露出导热层的开口的介电层、位于介电层上远离导热层的一侧的二个电极、发光元件及透明封胶层。发光元件，置于开口中，且承载于导热层的第一表面，并电性耦接至二个电极。透明封胶层，包覆发光元件、导热层及二个电极，并暴露出部分的二个电极，和导热层的第二表面。

公开(公告)号：CN101393921A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200710152853.7

申请日：2007-09-18

Applicant: 白金泉 ,  黄志恭

Inventor： 白金泉 ,  黄志恭

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/498 ,  H01L23/02 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明一种芯片尺寸式影像感测芯片封装，具有一影像感测芯片，一包覆该芯片的可挠性薄膜，以及一硬质透光板。该芯片具有一作用面，该作用面具有一位于中央的感测区以及若干形成于该感测区周边的导电接点。该可挠性薄膜具有一窗口，多数布置于该薄膜一表面上且位于该窗口周边的导电引脚。该薄膜是以该窗口对应该芯片感测区的方式包覆该芯片。另外，该薄膜的各导电引脚的一端是与该芯片的各电性接点形成电性连接，该薄膜各导电引脚的另一端是裸露于外侧，用与其它外部组件电性连接。该硬质透光板以于该芯片感测区周缘形成一密封区域的方式布置于该窗口上方。

公开(公告)号：CN201045736Y

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200720143612.1

申请日：2007-04-17

Applicant: 白金泉 ,  黄志恭

Inventor： 白金泉 ,  黄志恭

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型一种薄型半导体芯片封装用基板，具有一基层，一蚀刻止挡层以及一作用层。该基层是一具预定厚度的金属材质制成，供封装制程的承载。该蚀刻止挡层是以金属材质制成，具有一上表面及下表面，该下表面是附着于该基层的一表面上。该作用层是以导电金属材质制成，且是以具预定电路迹线的方式布置于该蚀刻止挡层的上表面上。该蚀刻隔离层的金属材质是不同于与该作用层的金属材质。

公开(公告)号：CN201072088Y

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200720152547.9

申请日：2007-06-15

Applicant: 白金泉黄志恭朱怡英

Inventor： 白金泉 ,  黄志恭

IPC: F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型公开了一种发光元件的封装结构，包括：具有第一表面及第二表面的导热层、位于导热层的第一表面，且具有曝露出导热层的开口的介电层、位于介电层上远离导热层的一侧的二个电极、发光元件及透明封胶层。发光元件，置于开口中，且承载于导热层的第一表面，并电性耦接至二个电极。透明封胶层，包覆发光元件、导热层及二个电极，并曝露出部分的二个电极，和导热层的第二表面。此发光元件的封装结构可以提高散热性能。

公开(公告)号：CN201063341Y

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200720005404.5

申请日：2007-03-28

Applicant: 白金泉 ,  黄志恭

Inventor： 白金泉 ,  黄志恭

IPC: H01L23/492

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本实用新型一种芯片尺寸封装用基板，包含有一承载层，以及一作用层。该承载层是由金属所制成，其上设有至少一第一通孔。该作用层具有一由金属制成的基层以及一电性绝缘层，该绝缘层是夹置于该承载层与该基层之间。该作用层相对于该第一通孔的位置上设有一第二通孔，其孔径是大于该第一通孔的孔径用以于该第一通孔周缘形成一肩部。该肩部与该基层上表面位于该第二通孔周缘部位分别设有多数焊点。

公开(公告)号：CN111754900A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010543188.X

申请日：2020-06-15

Applicant: 白金泉 ,  杨阳阳

Inventor： 王海欧 ,  苗志海 ,  白金泉 ,  王文杭 ,  朱斌 ,  丁立聪 ,  冯洋

IPC: G09F19/18 ,  G03B29/00 ,  B65H75/44

Abstract: 本发明涉及机柜技术领域，具体为新型二次屏柜安措布置系统，包括二次屏柜和布置系统，二次屏柜的顶面设置有激光投影仪，二次屏柜的表面设置有连接板，连接板的表面设置有固定螺钉，连接板连接在防护架的外壁上，防护架的外壁设置有马达，马达的动力输出端传动连接有收卷轴，收卷轴的表面缠绕有红布幔，收卷轴的端部套设有轴承；有益效果为：本发明提出的新型二次屏柜安措布置系统加设警示模块，即激光投影仪根据要求将符合国网要求的“在此工作”标示投射于屏前后的地面上，警示工作人员按要求在规定的屏进行工作，且马达驱动收卷轴转动实现对红布幔的收放。

公开(公告)号：CN1113413C

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN98109234.9

申请日：1998-05-11

Applicant: 白金泉 ,  李正慧 ,  何郭德 ,  马崇仁

Inventor： 白金泉 ,  李正慧 ,  何郭德 ,  马崇仁

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: “开口式球栅阵列封装方法”，利用单面通路的基板，将芯片具有接脚的面置于基板上特定位置并对正，用热塑性粘结剂制成的粘性干膜与基板粘结；经加热加压后，结合连接线，使连接线回路通过基板的开口与基板连接成通路；再以封装物质将芯片周围灌封装后，在基板下方进行球栅阵列接点的植球工序以完成封装过程；因连接线回路置于芯片与基板间，而能大幅降低封装高度，使成品具有轻薄小的特性；用热塑性粘结剂作为芯片与基板的粘结剂。

公开(公告)号：CN1235370A

公开(公告)日：1999-11-17

申请号：CN98109234.9

申请日：1998-05-11

Applicant: 白金泉 ,  李正慧 ,  何郭德 ,  马崇仁

Inventor： 白金泉 ,  李正慧 ,  何郭德 ,  马崇仁

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: “开口式球栅阵列封装方法”,利用单面通路的基板,将芯片具有接脚的面置于基板上特定位置并对正,用热塑性粘结剂制成的粘性干膜与基板粘结;经加热加压后,结合连接线,使连接线回路通过基板的开口与基板连接成通路;再以封装物质将芯片周围灌封装后,在基板下方进行球栅阵列接点的植球工序以完成封装过程;因连接线回路置于芯片与基板间,而能大幅降低封装高度,使成品具有轻薄小的特性;用热塑性粘结剂作为芯片与基板的粘结剂。

公开(公告)号：CN210606497U

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201921864764.X

申请日：2019-11-01

Applicant: 白金泉

Inventor： 白金泉

IPC: G09F13/04 ,  F21S9/02 ,  F21V21/14 ,  F21V3/00 ,  F21V19/00 ,  F21V17/10 ,  F21V17/14 ,  F21V17/12 ,  F21V21/08 ,  F21Y115/10

Abstract: 本实用新型公开了一种新型变电所保护屏安措装置，涉及到变电站保护室作业安全技术领域，包括安装组件与可调灯具组件，所述可调灯具组件位于安装组件一侧；所述可调灯具组件包括灯罩，所述灯罩内部顶端固定设置有彩色LED灯具，所述灯罩底部固定设置有固定环，所述固定环底部设置有第一遮挡板，所述第一遮挡板一侧设置有第二遮挡板，所述第一遮挡板与第二遮挡板之间固定设置有连接块，所述连接块底部中心处活动贯穿设置有销钉，所述销钉贯穿至固定环内部并与固定环固定连接；所述安装组件包括螺杆与导向杆。本实用新型整体体积更小，重量更低的同时，安装以及收纳时均更加方便，另外外形相较于现有技术中的同类型产品也更加美观。