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公开(公告)号：CN116137756A
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202310123274.9
申请日：2023-02-15
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 彭勇明
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H01L23/367 , H01L23/40
Abstract: 本发明公开了一种固定装置和包括固定装置与电连接器的连接器组件，固定装置包括：第一座体、第二座体、第一锁固件、第二锁固件和限位件，第一座体位于第二座体的上方，第一锁固件对应第一座体的第一通孔并至少部分显露于第一座体的上方，第二锁固件向上穿过第二座体的第二通孔与第一锁固件锁合，从而将第一座体和第二座体固定；限位件由金属材料一体成型具有主体部、限位帽和连接主体部与限位帽的连接部，限位帽由金属材料冲压弯折形成并围设于第一锁固件外，主体部的基部位于第一座体的上方，主体部在限位帽的相对两侧具有自基部向下抽引形成的两个固定部，两个固定部收容于第一座体的两个收容孔，通过铆压固定部使得固定部与第一座体扣合连接。
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公开(公告)号：CN107453103A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710531908.9
申请日：2017-07-03
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H01R13/502 , H01R33/74 , H01R12/71
Abstract: 本发明公开了一种电连接器组件，包括：一电连接器，其包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的多数端子；一芯片模块，承接于所述绝缘本体上并接触所述端子，其具有一主体及自主体向上凸伸的一凸部；一散热器，位于芯片模块上方，且向下压制所述芯片模块，使所述芯片模块向下移动并抵压端子，散热器具有一压制部向下抵接所述凸部；一金属框体，位于所述散热器和所述芯片模块之间，所述金属框体设有一开口，供所述凸部显露；所述金属框体设有一挡部向上挡止所述主体；所述金属框体还设有一通孔，一第一螺合件位于散热器下方并穿过所述通孔而锁合于一第二螺合件以固持所述金属框体。
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公开(公告)号：CN112367792B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202010896419.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H05K7/14
Abstract: 本发明公开一种定位装置及具有定位装置的电子设备，用以将一主机板固定于一机壳，包括：多个锁固件，用以将主机板固定于机壳；一背板，设于主机板的下方，多个锁固件围设于背板的外围，背板设有多个通孔；多个定位件，每一定位件固定于其中一个通孔，将背板定位于主机板，每个定位件设有向下露出于背板的一颈部以及自颈部向下延伸形成的一头部，头部相对于颈部水平凸出，在多个锁固件将主机板固定于机壳之前，每一头部先水平移动而卡扣于机壳的一卡扣部，使主机板预先定位于机壳，便于将主机板放置到位，方便接下来在背板的外围锁合多个锁固件的操作，而将主机板固定于机壳。
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公开(公告)号：CN107453103B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201710531908.9
申请日：2017-07-03
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H01R13/502 , H01R33/74 , H01R12/71
Abstract: 本发明公开了一种电连接器组件，包括：一电连接器，其包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的多数端子；一芯片模块，承接于所述绝缘本体上并接触所述端子，其具有一主体及自主体向上凸伸的一凸部；一散热器，位于芯片模块上方，且向下压制所述芯片模块，使所述芯片模块向下移动并抵压端子，散热器具有一压制部向下抵接所述凸部；一金属框体，位于所述散热器和所述芯片模块之间，所述金属框体设有一开口，供所述凸部显露；所述金属框体设有一挡部向上挡止所述主体；所述金属框体还设有一通孔，一第一螺合件位于散热器下方并穿过所述通孔而锁合于一第二螺合件以固持所述金属框体。
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公开(公告)号：CN107086401A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710183940.2
申请日：2017-03-24
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H01R13/46 , H01R13/627 , H01R13/66
CPC classification number: H01R13/46 , H01R13/627 , H01R13/66
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用于电性连接一中央处理器，包括：一绝缘本体；多个导电端子，收容于绝缘本体中，用于电性连接中央处理器；一压框，设于绝缘本体上方，压框具有相对设置的一第一框边和一第二框边，以及连接第一框边和第二框边的两第三框边，第一框边和第二框边分别向下抵接中央处理器，以限制中央处理器向上移动，每一第三框边设有至少一扣持部，每一扣持部设有至少一粘料，使中央处理器通过粘料粘合固定在压框上，无需增设额外的配合结构，并通过粘合位置和压制位置的不同框边设置，分散了压框对粘料的挤压力，可有效避免了粘料由于过度受挤压而造成损坏，进而保证了中央处理器与压框之间固定的稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111129799B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911240312.9
申请日：2019-12-06
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H01R12/58 , H01R13/502 , H01R13/627 , H01R13/629 , H01R13/639
Abstract: 本发明公开了一种固锁装置及连接器组件，包括：第一载体，设有通孔；第二载体，位于第一载体的下方；限位件，固定于第一载体上且罩设于通孔的上方；锁固件，收容于限位件且被限位件限位，以防止锁固件向上脱离限位件，锁固件设有挡止部，挡止部位于第一载体的上方，用以挡止锁固件向下脱离第一载体；定位件，固定于第二载体，定位部具有自第二载体向上延伸的连接部，连接部向上穿过通孔，连接部与锁固件可拆卸连接。本发明利用固定于第一载体上的限位件罩设于锁固件外，将锁固件限位于通孔处，操作简便，且使得定位件向上穿过通孔并插入锁固件时，锁固件在第一载体上方和限位件内部存在较大的上下浮动空间，以便于与不同长度的连接部配合。
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公开(公告)号：CN112367792A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202010896419.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H05K7/14
Abstract: 本发明公开一种定位装置及具有定位装置的电子设备，用以将一主机板固定于一机壳，包括：多个锁固件，用以将主机板固定于机壳；一背板，设于主机板的下方，多个锁固件围设于背板的外围，背板设有多个通孔；多个定位件，每一定位件固定于其中一个通孔，将背板定位于主机板，每个定位件设有向下露出于背板的一颈部以及自颈部向下延伸形成的一头部，头部相对于颈部水平凸出，在多个锁固件将主机板固定于机壳之前，每一头部先水平移动而卡扣于机壳的一卡扣部，使主机板预先定位于机壳，便于将主机板放置到位，方便接下来在背板的外围锁合多个锁固件的操作，而将主机板固定于机壳。
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公开(公告)号：CN111129799A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911240312.9
申请日：2019-12-06
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H01R12/58 , H01R13/502 , H01R13/627 , H01R13/629 , H01R13/639
Abstract: 本发明公开了一种固锁装置及连接器组件，包括：第一载体，设有通孔；第二载体，位于第一载体的下方；限位件，固定于第一载体上且罩设于通孔的上方；锁固件，收容于限位件且被限位件限位，以防止锁固件向上脱离限位件，锁固件设有挡止部，挡止部位于第一载体的上方，用以挡止锁固件向下脱离第一载体；定位件，固定于第二载体，定位部具有自第二载体向上延伸的连接部，连接部向上穿过通孔，连接部与锁固件可拆卸连接。本发明利用固定于第一载体上的限位件罩设于锁固件外，将锁固件限位于通孔处，操作简便，且使得定位件向上穿过通孔并插入锁固件时，锁固件在第一载体上方和限位件内部存在较大的上下浮动空间，以便于与不同长度的连接部配合。
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公开(公告)号：CN219893501U
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202320507873.6
申请日：2023-03-15
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种固持装置，包括底板及由固定件和卡扣件组装完成的限位组件；固定件固定于底板，具有自其上端面向下凹设的安装腔、位于安装腔两侧的两个限位孔，卡扣件由金属线材弯折成型具有由上往下朝彼此远离的方向延伸的第一导引部与第二导引部、一一对应连接两个导引部的两个安装部及位于导引部下方的第一卡合部，安装部靠近对应连接的导引部的一端相对对应导引部侧向向内弯折，两个安装部收容于安装腔且一一对应收容于两个限位孔，第一卡合部自其中一个安装部延伸并向外凸伸出对应的限位孔，用以卡合散热器。本实用新型还公开了一种包括电路板、电连接器、芯片模块、散热器及固持装置的连接器组件。散热器在安装过程中不易发生侧翻。
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公开(公告)号：CN205983368U
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201620664550.8
申请日：2016-06-30
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司 , 华为技术有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种散热器装置组合，包括：一电路板；一电连接器，安装于所述电路板上表面；一背板，位于所述电路板下表面；一芯片模块，安装于电连接器上且电性连接于所述电连接器；一散热器，包括压制于所述芯片模块上的一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热鳍片部；一金属框，位于所述传热底板上，所述金属框设有一开口供所述散热鳍片部穿过，所述金属框于所述开口的相对两侧分别设有至少一通孔；对应每一通孔分别设置一锁固件，所述锁固件穿过所述通孔和所述传热底板而锁扣于所述背板，避免所述传热底板受压时翘曲，损坏所述散热器。
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