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公开(公告)号：CN109508078B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201811592297.X
申请日：2018-12-25
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 何银亮
Abstract: 本发明公开了一种调整组件，调整一散热器压盖一芯片模块，包括：一顶板设于所述散热器上；一导柱位于所述芯片模块一侧，所述顶板套设于所述导柱，使所述顶板相对于所述导柱上下滑动，且所述导柱顶面高于所述散热器；一丝杠连接所述顶板与所述散热器，旋转所述丝杠可调节所述顶板与所述散热器之间的距离，用以控制所述散热器下压所述芯片模块使其散热，所述顶板为平板状，结构简单，只需一次冲压形成，不需多次弯折工序，成本较低，且作用于所述丝杠上的力直接作用于所述散热器，旋转所述丝杠所需的作用力较小。
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公开(公告)号：CN108598048A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810271056.9
申请日：2018-03-29
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种散热器组件，包括：一基座，设有多个端子；一芯片模块，具有一基板及设于所述基板上的一凸部，所述基板用以与多个所述端子电性连接，所述凸部具有位于其不同位置的一第一面和一第二面；一盖体，设于所述基座上方，所述盖体具有一开口，所述凸部显露于所述开口；一散热器，设于所述盖体上方，所述散热器具有一导热部同时抵接所述第一面和所述第二面，此时所述散热器的压制力同时施加于所述第一面和所述第二面上，使得所述散热器对所述凸部的压制分布更加均匀，故所述基板不容易翘曲，并且增大了所述散热器与所述芯片模块的接触面积，增强了所述散热器的散热效果。
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公开(公告)号：CN107453103A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710531908.9
申请日：2017-07-03
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H01R13/502 , H01R33/74 , H01R12/71
Abstract: 本发明公开了一种电连接器组件，包括：一电连接器，其包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的多数端子；一芯片模块，承接于所述绝缘本体上并接触所述端子，其具有一主体及自主体向上凸伸的一凸部；一散热器，位于芯片模块上方，且向下压制所述芯片模块，使所述芯片模块向下移动并抵压端子，散热器具有一压制部向下抵接所述凸部；一金属框体，位于所述散热器和所述芯片模块之间，所述金属框体设有一开口，供所述凸部显露；所述金属框体设有一挡部向上挡止所述主体；所述金属框体还设有一通孔，一第一螺合件位于散热器下方并穿过所述通孔而锁合于一第二螺合件以固持所述金属框体。
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公开(公告)号：CN112952449A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110117656.1
申请日：2021-01-28
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 何银亮
IPC: H01R13/516 , H01R13/502
Abstract: 本发明公开了一种电连接器及其扣具及扣具的组装方法，其特征在于，所述扣具包括：一底座，所述底座设有左右两个凸部，每一所述凸部设有一通孔沿左右方向贯穿所述凸部；一杆体，沿左右方向先后穿过两个凸部的通孔，所述杆体具有左右两个卡槽；一转动件，位于底座上方，其设有枢接部，所述枢接部枢接于所述杆体；一弹性件，组装于所述杆体，将所述弹性件组装于所述杆体时,向下按压所述弹性件；所述弹性件组装于所述杆体后，释放按压力，所述弹性件回弹，使所述弹性件与所述杆体一起向上位移，使得两个所述凸部分别卡入对应的所述卡槽，从而限制所述杆体左右移动，这种设计结构简单，组装简便，减少了组装的的时间，有利于降低成本。
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公开(公告)号：CN108306128A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810014850.5
申请日：2018-01-08
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
CPC classification number: H01R12/714 , H01R12/7047 , H01R12/7052
Abstract: 本发明公开了一电连接器组件，安装于一电路板，其特征在于，包括：一电子模块；一电连接器，安装于电路板上方，用以电性连接电子模块与电路板，电连接器定义相互垂直的一第一方向和一第二方向，且第一方向和第二方向垂直于上下方向；一支撑结构，安装于电路板下方，用以支撑电连接器，支撑结构具有面朝电路板设置的一顶面，顶面具有：一拱起部，其具有至少一第一抵接部和至少一第二抵接部，用以抵接电路板下方，拱起部于第一方向上且经过至少一第一抵接部的横截面呈一第一弧形设置，拱起部于第二方向上且经过至少一第二抵接部的横截面呈一第二弧形设置，其中，第一弧形于上下方向上的尺寸不等于第二弧形于上下方向上的尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108598048B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201810271056.9
申请日：2018-03-29
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种散热器组件，包括：一基座，设有多个端子；一芯片模块，具有一基板及设于所述基板上的一凸部，所述基板用以与多个所述端子电性连接，所述凸部具有位于其不同位置的一第一面和一第二面；一盖体，设于所述基座上方，所述盖体具有一开口，所述凸部显露于所述开口；一散热器，设于所述盖体上方，所述散热器具有一导热部同时抵接所述第一面和所述第二面，此时所述散热器的压制力同时施加于所述第一面和所述第二面上，使得所述散热器对所述凸部的压制分布更加均匀，故所述基板不容易翘曲，并且增大了所述散热器与所述芯片模块的接触面积，增强了所述散热器的散热效果。
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公开(公告)号：CN108306128B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201810014850.5
申请日：2018-01-08
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Abstract: 本发明公开了一电连接器组件，安装于一电路板，其特征在于，包括：一电子模块；一电连接器，安装于电路板上方，用以电性连接电子模块与电路板，电连接器定义相互垂直的一第一方向和一第二方向，且第一方向和第二方向垂直于上下方向；一支撑结构，安装于电路板下方，用以支撑电连接器，支撑结构具有面朝电路板设置的一顶面，顶面具有：一拱起部，其具有至少一第一抵接部和至少一第二抵接部，用以抵接电路板下方，拱起部于第一方向上且经过至少一第一抵接部的横截面呈一第一弧形设置，拱起部于第二方向上且经过至少一第二抵接部的横截面呈一第二弧形设置，其中，第一弧形于上下方向上的尺寸不等于第二弧形于上下方向上的尺寸。
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公开(公告)号：CN107658638A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710748635.3
申请日：2017-08-28
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 何银亮
IPC: H01R13/639 , H01R13/631 , H01R13/633 , H01R35/00
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，包括：一绝缘本体；多个端子，收容于所述绝缘本体中，用于电性连接所述芯片模块；一底座，位于所述绝缘本体外围，所述底座设有一第一枢接部和一第二枢接部均位于所述绝缘本体后方；一导引框，枢接于所述第一枢接部，使所述导引框相对所述底座在闭合位置和打开位置之间旋转，所述导引框设有一限位部，以及其左右两侧分别设有一滑轨；一载体，用以携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述载体承载于所述滑轨上表面，使其于所述滑轨中滑动并随着所述导引框旋转；一配合部，当所述导引框从闭合位置旋转至打开位置时，所述配合部抵接所述限位部，限制所述导引框继续旋转。
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公开(公告)号：CN112952449B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202110117656.1
申请日：2021-01-28
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 何银亮
IPC: H01R13/516 , H01R13/502
Abstract: 本发明公开了一种电连接器及其扣具及扣具的组装方法，其特征在于，所述扣具包括：一底座，所述底座设有左右两个凸部，每一所述凸部设有一通孔沿左右方向贯穿所述凸部；一杆体，沿左右方向先后穿过两个凸部的通孔，所述杆体具有左右两个卡槽；一转动件，位于底座上方，其设有枢接部，所述枢接部枢接于所述杆体；一弹性件，组装于所述杆体，将所述弹性件组装于所述杆体时,向下按压所述弹性件；所述弹性件组装于所述杆体后，释放按压力，所述弹性件回弹，使所述弹性件与所述杆体一起向上位移，使得两个所述凸部分别卡入对应的所述卡槽，从而限制所述杆体左右移动，这种设计结构简单，组装简便，减少了组装的的时间，有利于降低成本。
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公开(公告)号：CN107453103B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201710531908.9
申请日：2017-07-03
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H01R13/502 , H01R33/74 , H01R12/71
Abstract: 本发明公开了一种电连接器组件，包括：一电连接器，其包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的多数端子；一芯片模块，承接于所述绝缘本体上并接触所述端子，其具有一主体及自主体向上凸伸的一凸部；一散热器，位于芯片模块上方，且向下压制所述芯片模块，使所述芯片模块向下移动并抵压端子，散热器具有一压制部向下抵接所述凸部；一金属框体，位于所述散热器和所述芯片模块之间，所述金属框体设有一开口，供所述凸部显露；所述金属框体设有一挡部向上挡止所述主体；所述金属框体还设有一通孔，一第一螺合件位于散热器下方并穿过所述通孔而锁合于一第二螺合件以固持所述金属框体。
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