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公开(公告)号:CN101563291B
公开(公告)日:2011-06-22
申请号:CN200780046589.7
申请日:2007-12-21
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C01B33/18 , C01B33/12 , C08K3/36 , C08L101/00
CPC classification number: C01B33/12 , C08L21/00 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H01L2924/00
Abstract: 提供提高了HTSL特性及HTOL特性的适于半导体密封材料用的无定形二氧化硅粉末、其制造方法。无定形二氧化硅粉末,其特征在于,所述无定形二氧化硅粉末中采用原子吸收分光光度法测得的Al含量以Al2O3换算为0.03~20质量%,无定形二氧化硅粉末的平均粒径为50μm以下,而且,根据平均粒径将该无定形二氧化硅粉末分为两种粉末时,与粒径大于平均粒径的粉末相比,粒径小于平均粒径的粉末的Al2O3换算含有率更大。
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公开(公告)号:CN101563291A
公开(公告)日:2009-10-21
申请号:CN200780046589.7
申请日:2007-12-21
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C01B33/18 , C01B33/12 , C08K3/36 , C08L101/00
CPC classification number: C01B33/12 , C08L21/00 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H01L2924/00
Abstract: 提供提高了HTSL特性及HTOL特性的适于半导体密封材料用的无定形二氧化硅粉末、其制造方法。无定形二氧化硅粉末,其特征在于,所述无定形二氧化硅粉末中采用原子吸收分光光度法测得的Al含量以Al2O3换算为0.03~20质量%,无定形二氧化硅粉末的平均粒径为50μm以下,而且,根据平均粒径将该无定形二氧化硅粉末分为两种粉末时,与粒径大于平均粒径的粉末相比,粒径小于平均粒径的粉末的Al2O3换算含有率更大。
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