公开(公告)号：CN101472840A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200780022643.4

申请日：2007-05-11

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 西泰久 ,  岩佐光芳

IPC: C01B33/18 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08K3/36 ,  C01B33/12 ,  C04B35/62665 ,  C04B35/62813 ,  C04B35/62892 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/528 ,  C04B2235/5296 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5472 ,  C09K21/02 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种陶瓷粉末，其被用于半导体密封材料，并被混合在橡胶或树脂等中从而调制耐热性和阻燃性优异的组合物。在用激光衍射散射式粒度分布测定装置测定得到的粒度中，该陶瓷粉末具有带至少两个峰的多峰性频度粒度分布，第一峰的最大粒径在40～80μm的范围内，第二峰的最大粒径在3～8μm的范围内，并且20μm～小于40μm的颗粒的比例为20质量％以下(包括0％)。

公开(公告)号：CN101472840B

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200780022643.4

申请日：2007-05-11

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 西泰久 ,  岩佐光芳

IPC: C01B33/18 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08K3/36 ,  C01B33/12 ,  C04B35/62665 ,  C04B35/62813 ,  C04B35/62892 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/528 ,  C04B2235/5296 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5472 ,  C09K21/02 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种陶瓷粉末，其被用于半导体密封材料，并被混合在橡胶或树脂等中从而调制耐热性和阻燃性优异的组合物。在用激光衍射散射式粒度分布测定装置测定得到的粒度中，该陶瓷粉末具有带至少两个峰的多峰性频度粒度分布，第一峰的最大粒径在40～80μm的范围内，第二峰的最大粒径在3～8μm的范围内，并且20μm～小于40μm的颗粒的比例为20质量％以下(包括0％)。