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公开(公告)号：CN101528902A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780038547.9
申请日：2007-10-16
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C10M169/02 , C10M107/50 , C10M125/04 , C10M125/10 , C10M125/20 , C10M139/04 , C10N10/04 , C10N10/06 , C10N20/00 , C10N20/02 , C10N20/06 , C10N30/08 , C10N40/14 , C10N50/10
CPC classification number: C10M169/02 , C10M2201/05 , C10M2201/061 , C10M2201/062 , C10M2229/025 , C10M2229/0445 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2220/082 , C10N2230/02 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2250/10
Abstract: 本发明提供了显示低热阻并且改善了由热循环导致的劣化的油脂，尤其是适合于发热性电子部件的导热性材料的油脂。所述油脂含有选自由导热性材料(A)、导热性材料(B)和导热性材料(C)组成的组中的一种或两种以上的导热性材料粉末，该导热性材料粉末的通过激光衍射式粒度分布法测定的粒度分布中，在2.0～10μm、1.0～1.9μm和0.1～0.9μm的范围具有频率极大值，而且所述油脂含有表面张力在25℃下为25～40dyn/cm的基础油。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103068875B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201080068654.8
申请日：2010-08-26
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08K3/38 , C08G59/245 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118
Abstract: 本发明提供具有优良的导热性、且绝缘可靠性也优良的树脂组合物、成型体、基板材料、电路基板。本发明提供一种具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂的树脂组合物，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。该树脂组合物通过在环氧树脂和/或硬化剂中，含有与无机填充剂中所含的六方氮化硼的润湿性良好的萘结构，由此提高了无机填充剂的填充性，并获得优良的散热性以及耐热性、绝缘性等。
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公开(公告)号：CN103221520A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180055427.6
申请日：2011-11-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C10M113/06 , C10M107/50 , C10M119/04 , C10M125/10 , C10M125/20 , C10M169/02 , C10N10/04 , C10N10/06 , C10N20/00 , C10N20/02 , C10N20/06 , C10N50/10
CPC classification number: C09K5/00 , C10M169/02 , C10M2201/003 , C10M2201/0613 , C10M2201/0623 , C10M2229/041 , C10M2229/043 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2220/021 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2240/201 , C10N2250/10
Abstract: 一种高耐久性热传导性组合物，其含有：0.5～10体积%的、25℃下的粘度为10000s～15000Pa·s的两末端乙烯基高分子量硅酮；1～10体积%的烷基烷氧基硅烷；40～65体积%的无机填料；余部为25℃下的粘度为0.2～0.5Pa·s的加成反应型低分子量硅酮。一种脂膏，其特征在于含有：38～48体积%的、25℃下的粘度为0.2～0.5Pa·s的加成反应型低分子量硅酮；2～8体积%的、25℃下的粘度为10000～15000Pa·s的两末端乙烯基高分子量硅酮；以及50～60体积%的无机填料。优选地，上述烷基烷氧基硅烷是烷基的碳数为6～10的三乙氧基硅烷或三甲氧基硅烷。
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公开(公告)号：CN102576585B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201080047499.1
申请日：2010-09-13
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01B17/56 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08J5/18 , C08L63/00 , H01B3/00 , H01B3/40 , H01B19/00 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/4223 , C08G59/621 , C08L63/00 , H05K1/0326 , H05K2201/0209 , Y10T156/1043 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明提供具备优异的散热性、耐热性、绝缘性和成型性的绝缘片。提供一种绝缘片，其是将树脂组合物制成片状而成的，所述树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填料，环氧树脂和固化剂中的任一方或双方含有萘结构，无机填料含有六方晶氮化硼，无机填料为树脂组合物总体的70～85体积％。该绝缘片通过使环氧树脂和/或固化剂中含有与无机填料中所含的六方晶氮化硼的润湿性良好的萘结构，可以提高无机填料的填充性。
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公开(公告)号：CN103068875A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201080068654.8
申请日：2010-08-26
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08K3/38 , C08G59/245 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118
Abstract: 本发明提供具有优良的导热性、且绝缘可靠性也优良的树脂组合物、成型体、基板材料、电路基板。本发明提供一种具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂的树脂组合物，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。该树脂组合物通过在环氧树脂和/或硬化剂中，含有与无机填充剂中所含的六方氮化硼的润湿性良好的萘结构，由此提高了无机填充剂的填充性，并获得优良的散热性以及耐热性、绝缘性等。
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公开(公告)号：CN102576585A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047499.1
申请日：2010-09-13
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01B17/56 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08J5/18 , C08L63/00 , H01B3/00 , H01B3/40 , H01B19/00 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/4223 , C08G59/621 , C08L63/00 , H05K1/0326 , H05K2201/0209 , Y10T156/1043 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明提供具备优异的散热性、耐热性、绝缘性和成型性的绝缘片。提供一种绝缘片，其是将树脂组合物制成片状而成的，所述树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填料，环氧树脂和固化剂中的任一方或双方含有萘结构，无机填料含有六方晶氮化硼，无机填料为树脂组合物总体的70～85体积％。该绝缘片通过使环氧树脂和/或固化剂中含有与无机填料中所含的六方晶氮化硼的润湿性良好的萘结构，可以提高无机填料的填充性。
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