公开(公告)号：CN103221520A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180055427.6

申请日：2011-11-18

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 堂本高士 ,  大岛和宏 ,  山县利贵

IPC: C10M113/06 ,  C10M107/50 ,  C10M119/04 ,  C10M125/10 ,  C10M125/20 ,  C10M169/02 ,  C10N10/04 ,  C10N10/06 ,  C10N20/00 ,  C10N20/02 ,  C10N20/06 ,  C10N50/10

CPC classification number: C09K5/00 ,  C10M169/02 ,  C10M2201/003 ,  C10M2201/0613 ,  C10M2201/0623 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/043 ,  C10N2210/02 ,  C10N2210/03 ,  C10N2220/021 ,  C10N2220/022 ,  C10N2220/082 ,  C10N2240/201 ,  C10N2250/10

Abstract: 一种高耐久性热传导性组合物，其含有：0.5～10体积%的、25℃下的粘度为10000s～15000Pa·s的两末端乙烯基高分子量硅酮；1～10体积%的烷基烷氧基硅烷；40～65体积%的无机填料；余部为25℃下的粘度为0.2～0.5Pa·s的加成反应型低分子量硅酮。一种脂膏，其特征在于含有：38～48体积%的、25℃下的粘度为0.2～0.5Pa·s的加成反应型低分子量硅酮；2～8体积%的、25℃下的粘度为10000～15000Pa·s的两末端乙烯基高分子量硅酮；以及50～60体积%的无机填料。优选地，上述烷基烷氧基硅烷是烷基的碳数为6～10的三乙氧基硅烷或三甲氧基硅烷。